2028款iPhone首发！性能大幅提升 Intel生产芯片？
2028年高端iPhone将首发1.4nm制程A22Pro芯片，台积电仍为代工主力，但苹果计划引入英特尔分担部分生产任务，以分散供应链风险、降低对单一供应商依赖。
消息来自MacRumors，苹果的芯片路线图又有了新动向。按照规划，2028年的高端iPhone机型，芯片制程将直接从2nm跨到1.4nm，届时新机很可能首发A22 Pro芯片。
代工这块，台积电依然是主力，但苹果已经在考虑引入英特尔，分担一部分芯片生产任务。这背后其实是苹果一向的策略：不把鸡蛋放在一个篮子里。
回顾一下当前节奏。iPhone 17系列用的是台积电第三代3nm工艺N3P，属于成熟节点。
按照时间表，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、Pro Max以及传闻中的折叠屏，会率先吃上2nm。到了2027年，相关芯片大概率还是沿用2nm，但从2028年开始，部分高端款就要升级到1.4nm了。
台积电这边，一直在推进1.4nm的研发。它家的A14制程，相比2nm的N2工艺，性能最多能提升15%；如果保持性能不变，功耗则能降低约30%。数字确实漂亮。
不过制程越先进，量产难度、成本压力就越大，产能也更容易紧张。尤其值得注意的是，在AI服务器需求持续爆发的背景下，英伟达这样的AI芯片巨头也在争抢台积电的先进产能。这给消费级芯片的供应带来了实实在在的压力，供不应求的局面可能会进一步加剧。
所以苹果开始动手分散供应链风险。过去Mac长期用英特尔设计的处理器，但新的合作方向已经变了——英特尔未来很可能不再参与芯片设计，而是转型为苹果自研Arm架构芯片的代工厂。
现在有消息说，英特尔可能会为iPad、Mac等设备生产部分中低端芯片。同时，它也在推进自己的1.4nm级工艺，目标同样是2028年量产。
更有传闻称，英特尔甚至有机会在2028年为苹果生产非Pro版的iPhone芯片。如果这个消息成真，那未来iPhone的芯片供应链就不再是台积电一家独大了。英特尔也相当于换了一种方式，重新回到了苹果核心硬件供应链中。这确实是一个值得注意的信号。
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