谷歌硬件副总裁彭昱钧:Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
作者:暮色微凉
时间:2026-08-15
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8 月 14 日消息,Google(谷歌)硬件副总裁彭昱钧昨日确认,本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。谷歌给 Tensor G6 的定位很明确:
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8 月 14 日消息,Google(谷歌)硬件副总裁彭昱钧昨日确认,本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。

谷歌给 Tensor G6 的定位很明确:这是它迄今为止速度最快、综合能力也最强的一款自研芯片。具体来看,升级后的 CPU 让应用启动速度提升了 15%,网页浏览的加载速度提升了 25%;TPU 的算力则进一步拉高,整体计算能力大幅提升 50%,端侧 AI 任务不仅处理速度提高了 3.5 倍,能效最高也提升了 3.5 倍。
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