科技媒体 Android Authority 昨天曝出一条消息，Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的美国 FCC 认证文件已经现身，其中藏着一个值得关注的线索——Tensor G6 芯片可能要“换芯”了。
一直以来，Tensor 芯片虽然由谷歌主导设计，但在关键部件上高度依赖外部 IP。比如 GPU 通常采购自 ARM Mali 或 PowerVR，而基带部分——从第一代 Tensor 到现在——清一色用的是三星 Exynos 方案。不过，这个局面可能很快就要被打破。
去年就有消息称，谷歌计划在 Pixel 11 系列搭载的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带，主要目的是为了降低功耗。相比三星 Exynos 基带，联发科方案在能效上确实有先天优势。如今，这份 FCC 文件几乎坐实了此前的传闻。
曝光的文件主要是 SAR（比吸收率）测试报告，也就是考察手机贴近人体时辐射强度的标准流程。这类测试自然绕不开基带和无线通信硬件，所以文件中会列出大量射频相关的参数。前几十页都是密密麻麻的数据表格，但翻到第 30 页时，赫然出现了“MediaTek（联发科）”的关键词。
一个简单的逻辑：三星不会在自己的 Exynos 基带里塞联发科的算法，这不合常理。因此，这份文件几乎可以当作谷歌 Tensor 芯片转向联发科基带的实锤证据，和过去几个月的传闻严丝合缝地对应上了。
当然，一切还只是基于认证文件的推测，最终答案得等官方揭晓。不过从目前的信息来看，这次换基带的可能性已经不低。
