机构实地调研：台积电赢了现在的CPO，三星在押注下一场
在数据中心共封装光学竞赛中，台积电凭借博通与英伟达产品已领跑交换机CPO商用阶段。三星则瞄准下一阶段，开发2.xD先进封装整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片，争夺AI计算封装领域的光学I/O主导权。
在数据中心的“共封装光学”竞赛里，台积电已经凭借博通和英伟达的产品进展，稳稳占据了先机。而三星，似乎把筹码压在了下一阶段。
7月12日，机构PhotonCap发布了一份实地调研报告，点明了一个关键信号：面向交换机的CPO，已经从技术验证正式迈入客户部署阶段。
在这一赛道上，台积电的制造与先进封装能力，已经得到了首批顶级商业项目的验证。但未来的战局，远比眼下的交换机CPO复杂得多。
当光学I/O深入到异构计算芯片与高带宽内存所在的封装内部时，谁能主导这三者的协同设计，谁就能重塑整个行业的竞争维度。
三星电子高级副总裁Won-Kyoung Choi在7月9日的Nano Korea上透露，公司正在开发2.xD先进封装，计划将HBM、逻辑芯片和硅光芯片整合到同一封装中。这一方向，瞄准的正是未来的AI计算封装的光学I/O。
当前台积电领跑“交换机CPO”
在目前的CPO市场，台积电的领先地位无可争议。
调研显示，博通基于台积电COUPE平台的102.4Tbps CPO以太网交换机，已经向早期客户送样。同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也进入生产阶段，首批采用者包括CoreWea ve、Lambda和甲骨文。
这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。
在这一架构下，竞争的重点是光子集成电路与电子集成电路的堆叠、键合，以及它们与交换机封装的整合。在这个阶段，HBM并非必要组件。
相比之下，三星公开的“一站式CPO方案”路线图，将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。
功耗焦虑推动光学引擎向计算芯片“逼近”
光学I/O之所以要从传统的板级向封装内部迁移，最核心的驱动力是能耗。
三星晶圆代工在OECC 2026准备的展示材料，揭示了一个关键阶梯：当可插拔光模块部署在板级时，单比特能耗约为10pJ；当光学引擎被放置在交换机附近的基板上时，能耗降至约5pJ；若光学I/O进一步深入到XPU附近的中介层，能耗可大幅降至约2pJ。
这一变化的核心逻辑在于“缩短电信号传输距离”。光学引擎越靠近计算芯片，电气链路就越短，为了补偿板级走线和连接器损耗所需的信号调节也就越少。
因此，先进封装成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。这并不意味着CPO会立刻取代可插拔光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。
但三星的数据预测揭示了趋势：可插拔光学市场年增长率超过25%，而CPO市场的年增长率则高达150%以上。资本和研发资源正在疯狂涌向高集成度的光学架构。
两种CPO架构，三星与台积电的错位竞争
将“交换机CPO”与“XPU-HBM光学I/O”混为一谈，会严重低估下一阶段竞争的复杂性。实际上，这是两种完全不同的架构。
第一种是当前主流的“交换机CPO”。光学引擎放在交换机ASIC旁边，博通和英伟达的产品即属此类。它解决的是高带宽交换场景下的互连功耗和信号完整性问题。台积电的护城河在于硅光技术、先进键合和交换机封装整合。
第二种是面向“XPU-HBM系统”的光学I/O封装。它的结构是在中介层上同时配置XPU、HBM以及包含PIC和EIC的光学引擎。此时，光学I/O不再是交换机的外围组件，而是真正成为了“计算封装”的一部分。
三星高管近期提出的2.xD先进封装正是瞄准了这一方向。该方案计划将HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。
对投资者而言，这两种架构的竞争逻辑截然不同：前者考验的是单一的制造与封装工艺；而后者，则要求计算、内存、光学和封装在“设计初期”就进行深度联合优化。
三星的底牌与多裸片良率的现实约束
三星最大的潜在差异化优势在于其“三位一体”的业务版图：它同时拥有HBM、逻辑芯片代工和硅光平台。
台积电虽然拥有顶尖的逻辑代工、硅光技术与CoWoS封装能力，但它本身不生产HBM。
而三星已经能够通过SF4基础裸片将HBM与其晶圆代工能力连接，并建立了自己的硅光平台。这意味着，三星理论上可以在内部完成HBM接口、逻辑I/O、光学引擎和热管理的联合协同设计，而不必看外部存储供应商的脸色。
不过，2.xD封装面临着极严苛的“多裸片良率”考验。当逻辑芯片、HBM、PIC、EIC和中介层被塞进同一个封装时，任何一个组件的失效都会导致整套昂贵封装的报废。
芯片数量的增加、封装面积的扩大和键合复杂度的提升，正在成倍放大良率压力与成本风险。
与此同时，对手并没有闲着。台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。另一方面，存储巨头SK海力士也在疯狂补齐先进封装能力，其在美国印第安纳州投资38.7亿美元的先进封装工厂将于2028年量产，且已将CPO纳入内存系统的技术研发版图。
光学、内存和封装的跨界协同，正成为全产业链的共同发力点。
订单才是检验胜负的唯一标准
台积电赢得了交换机CPO的首轮胜利，其优势建立在实打实的客户送样、产品出货和量产进度上。
而三星则在押注下一场战役：试图利用自身在HBM、逻辑和硅光上的垂直整合能力，在AI计算封装领域实现弯道超车。
但市场不应将“技术路线图”等同于“商业护城河”。
未来12个月，行业最值得追踪的信号只有一个：市场上是否会出现一项具名客户的设计订单，明确要求将HBM、逻辑芯片和光学I/O绑定在同一封装中交由三星代工？
如果这项订单落地，三星的“三位一体”将从纸面资产转化为真正的商业利器。
若迟迟无法兑现，那么台积电依托领先工艺与外部HBM生态所构建的灵活路径，仍将是AI巨头们最稳妥的选择。
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