玻璃基先进封装竞速 半导体显示厂商集体押注
AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装成为产业竞逐的新方向。日前，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy期间透露，TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方、
AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装成为产业竞逐的新方向。
日前，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy期间透露，TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方、深天马等显示企业亦相继入局，一场由面板厂商主导的跨界布局正在展开。
面板厂集体切入
“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性。”赵军在接受采访时表示，大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节，均是显示面板制造的核心能力，也与先进封装玻璃基板的制造要求高度契合。
在赵军看来，除了工艺衔接，设备和供应链亦构成面板厂跨界的重要基础。“二者的核心设备、原材料供应链也有部分重合。TCL华星在半导体显示领域长期深耕，所构建起来的技术和制造能力，为我们跨界布局玻璃基板封装提供了天然的技术和供应链优势。”他说。
玻璃基板之所以受到关注，核心在于适配AI时代先进封装升级。相较传统有机基板，玻璃材料具有热膨胀系数更接近硅芯片、平整度更高、介电损耗更低、绝缘性更强等特点，有助于缓解大尺寸封装翘曲、高频传输损耗及互连密度受限等问题。
其中，TGV即玻璃通孔技术，是玻璃基封装的核心工艺之一。通过在玻璃材料上形成高密度微米级通孔并实现填铜、金属化及多层重布线，可实现芯片之间的垂直互连和高速信号传输。
中信证券认为，玻璃基板可应用于玻璃基载板、玻璃中介层、玻璃载体和玻璃桥等多个方向，其中玻璃基载板有望率先落地，预计2027年起实现小批量出货，2030年潜在市场空间有望超过700亿元。
从产业动向看，显示企业已由技术关注进入实质性布局阶段。赵军介绍，TCL华星目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，已组建专业团队，聚焦玻璃基封装工艺难点，与客户开展技术交流、技术攻关及协同开发。“当前我们正在开展关键工艺能力验证，在这个技术探索的同时，我们也在和目标客户推进合作与协同开发。”赵军说。
按照规划，TCL华星预计将在今年下半年展示玻璃基封装相关样品，并启动中试线开发平台筹建。这意味着公司正从前期调研、工艺预研逐步迈向样品验证和工程化开发阶段。
京东方此前接受机构调研时披露，2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。京东方表示，其布局的逻辑在于复用多年积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智能制造能力，将玻璃基封装载板作为“第N曲线”战略下的重要创新业务方向。
深天马则采取平台化培育路径。公司7月17日在机构调研中表示，已建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃、微流控生物芯片、指纹识别等方向开展技术开发与合作，尝试将面板制造技术赋能更多非显示应用领域。
从样品到量产
尽管产业热度升温，但玻璃基先进封装距离大规模商业化仍有较长路径。赵军认为，玻璃基封装要真正实现产业化，至少需要跨越关键工艺、供应链成熟度及商业化验证三道关口。
首先是工艺突破。赵军指出，TGV填铜、多膜层结构应力管控以及玻璃基板深加工，是当前需重点突破的技术难点。“目前相关工艺路线仍在持续优化，需要找到最优的技术方案。”他说。
第二道关口，卡在上游材料和设备的成熟度上。赵军提到，上游玻璃原材料的适配能力，以及通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能和可靠性，目前都还有继续提升的空间。放到当下来看，高端TGV玻璃原片依然主要由海外厂商供应，国内企业虽然已经在高端玻璃材料、关键设备和工艺协同上加快布局，但真正走到成熟阶段，仍然离不开较长周期的联合验证和持续迭代。
第三道关口则是客户认证、良率爬坡与成本控制。赵军强调，玻璃基封装不仅要完成“功能性和信赖性的验证”，更要在量产过程中实现良率的稳步提升和成本的有效管控，这才是这个技术走向规模化应用的最终门槛。
京东方的披露也印证了这一现实。尽管公司玻璃基封装载板试验线已送样并获得部分客户概念认证，但其明确表示，相关业务尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率尚未达到量产水平，何时实现规模化仍存在重大不确定性。
站在全球产业周期的视角，玻璃基载板正加速跨越技术验证的门槛，逐步迈入中试、客户验证以及小批量导入的关键阶段。据中信证券的研判，这一领域有望在2027年开启小批量出货的序幕，并在2028年迎来加速上量的拐点。从应用场景的演进路径来看，初期将主要聚焦于CPU及部分ASIC场景，随后再逐步向GPU、ASIC以及NPO/CPO等更具挑战性的领域延伸。
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