Wedbush:联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
作者:OpenWorld
时间:2026-08-07
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联发科法说会评价英特尔EMIB封装良率已达不错水准,Wedbush分析师认为这验证了其封装进展,暗示谷歌TPU订单可能转单。台积电CoWoS产能吃紧背景下,英特尔EMIB良率突破为市场提供关键选项。
先说一个关键信号:联发科在上周的法说会上,对英特尔EMIB先进封装技术的良率给出了明确评价——"已达到非常不错的水准"。这话一出,市场的反应可不仅仅是"还不错"那么简单。
Wedbush的分析师紧接着就点破了其中更深层的含义:联发科的这番表态,其实是在"进一步验证英特尔在封装领域的真实进展"。更关键的是,这很可能意味着谷歌的TPU订单已经近在咫尺了。为什么这么说?因为EMIB作为英特尔主打的嵌入式多芯片互连桥接技术,其良率水平直接决定了它能否大规模承接像谷歌TPU这样高需求的芯片封装订单。联发科作为行业内的重量级玩家,能给出这样的评价,说明英特尔的封装工艺确实已经跑通了量产阶段。
其实,这背后反映的是整个先进封装赛道正在经历一场暗流涌动。当台积电的CoWoS产能持续吃紧,英特尔在EMIB上的突破,无疑给市场提供了另一个关键选项。而谷歌这样的云巨头,显然也正在密切关注这条新路径的成熟度。从联发科的法说会到Wedbush的分析,这条信息链已经把"英特尔EMIB良率达标"这个事实,和"谷歌TPU转单"这个预期,紧紧地串联在了一起。
接下来,就看英特尔能不能抓住这个窗口期,把EMIB的良率优势转化为实实在在的订单了。毕竟,在先进封装这个战场上,一步领先,往往就意味着步步领先。
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