Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
联发科法说会评价英特尔EMIB封装良率已达不错水准，Wedbush分析师认为这验证了其封装进展，暗示谷歌TPU订单可能转单。台积电CoWoS产能吃紧背景下，英特尔EMIB良率突破为市场提供关键选项。
先说一个关键信号：联发科在上周的法说会上，对英特尔EMIB先进封装技术的良率给出了明确评价——"已达到非常不错的水准"。这话一出，市场的反应可不仅仅是"还不错"那么简单。
Wedbush的分析师紧接着就点破了其中更深层的含义：联发科的这番表态，其实是在"进一步验证英特尔在封装领域的真实进展"。更关键的是，这很可能意味着谷歌的TPU订单已经近在咫尺了。为什么这么说？因为EMIB作为英特尔主打的嵌入式多芯片互连桥接技术，其良率水平直接决定了它能否大规模承接像谷歌TPU这样高需求的芯片封装订单。联发科作为行业内的重量级玩家，能给出这样的评价，说明英特尔的封装工艺确实已经跑通了量产阶段。
其实，这背后反映的是整个先进封装赛道正在经历一场暗流涌动。当台积电的CoWoS产能持续吃紧，英特尔在EMIB上的突破，无疑给市场提供了另一个关键选项。而谷歌这样的云巨头，显然也正在密切关注这条新路径的成熟度。从联发科的法说会到Wedbush的分析，这条信息链已经把"英特尔EMIB良率达标"这个事实，和"谷歌TPU转单"这个预期，紧紧地串联在了一起。
接下来，就看英特尔能不能抓住这个窗口期，把EMIB的良率优势转化为实实在在的订单了。毕竟，在先进封装这个战场上，一步领先，往往就意味着步步领先。
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