台积电大幅加码芯片产能,强力应对全球同行竞争
作者:RiverSoul
时间:2026-08-02
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台积电将美国亚利桑那州投资上调至2650亿美元,加速建设多座晶圆厂及先进封装设施,以应对三星、英特尔等竞争对手的追赶,并强调综合竞争力突出,不会给对手留下赶超空间。
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7月20日,台积电首席财务官黄仁昭对外释放了一个明确信号:面对全球芯片制造行业日益激烈的竞争,台积电将继续加码美国亚利桑那州,用完善的产能规划来巩固自己的护城河。
根据最新披露,台积电在亚利桑那州的建厂进展相当顺利,因此决定将当地投资规模上调至2650亿美元。这个数字相当惊人,但背后是应对美国市场旺盛订单以及同行竞争的现实需求。

目前,亚利桑那州基地的建设进度可以用“多点开花”来形容:首座晶圆厂已经正式投产,第二座准备进场设备,第三座主体施工进行中,第四座以及首座先进封装配套设施也在同步筹备。一个完整的先进芯片制造和封装产业集群正在加速成型。
当然,赛道上的竞争者并不只有台积电一家。三星电子、英特尔都在拼命追赶,先进制程的研发和产能建设一刻不停。面对这种局面,黄仁昭显得很有底气:台积电对自己的商业模式有信心,综合竞争力突出。他直言“不会给竞争对手留下赶超空间”,同时也承认对手实力不容小觑,但台积电更强。
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