公司的晶圆切割设备是否已批量出货?华工科技回应
作者:RiverSoul
时间:2026-07-29
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近期,华工科技在投资者互动平台透露了其晶圆加工设备的最新进展。有投资者直接问到了晶圆厂扩产潮下,公司晶圆切割设备是否已经批量出货——这个问题问得挺到点子上。公司给出的答案相当具体:面向第三代化合物半导体领域,华工科技通过自主研发加产业链合作,已经开发出覆盖前道和后道制程的10套装备,包括晶圆表面切割
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近期,华工科技在投资者互动平台透露了其晶圆加工设备的最新进展。有投资者直接问到了晶圆厂扩产潮下,公司晶圆切割设备是否已经批量出货——这个问题问得挺到点子上。
公司给出的答案相当具体:面向第三代化合物半导体领域,华工科技通过自主研发加产业链合作,已经开发出覆盖前道和后道制程的10套装备,包括晶圆表面切割、隐形切割、改质、全自动退火、衬底及外延量测等设备。最关键的信息在后面——公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备,已经成功导入半导体行业头部客户。这意味着什么?意味着不只是样品阶段,而是真正进入了量产供应链。
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