基本半导体通过港交所聆讯
作者:BrightSoul
时间:2026-06-22
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6月21日,港交所披露了一则消息——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)已通过主板上市聆讯,联席保荐人是国金证券(香港)和中银国际。这家公司的主业是碳化硅功率器件的研发、制造和销售,产品覆盖车规级和工业级的功率模块、分立器件以及栅极驱动芯片。换句话说,这是一家卡位第三代半导体的硬科技企业
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6月21日,港交所披露了一则消息——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)已通过主板上市聆讯,联席保荐人是国金证券(香港)和中银国际。这家公司的主业是碳化硅功率器件的研发、制造和销售,产品覆盖车规级和工业级的功率模块、分立器件以及栅极驱动芯片。换句话说,这是一家卡位第三代半导体的硬科技企业。从招股书来看,基本半导体的业务布局相当清晰,瞄准的是新能源汽车和工业电源这类高增长市场。眼下碳化硅赛道火热,基本半导体能顺利闯关,说明其技术和市场能力得到了认可。
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