TSS2026半导体产业高层论坛重磅来袭，聚焦晶圆代工、存储器等产业链热门议题
TSS2026半导体产业高层论坛聚焦人工智能主线，围绕晶圆代工、存储器等关键议题，深入探讨产业周期与变革。先进制程竞争延伸至2nm/1.4nm节点，HBM4与DDR6成为高性能服务器核心器件，具身智能被视为下一重要增长引擎。
明日（6月23日），由TrendForce集邦咨询主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将在深圳福田金茂JW万豪酒店正式开幕。届时，集邦咨询的多位资深分析师将聚焦AI这条主线，紧扣“周期与变革”的框架，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，系统梳理半导体产业的现状与未来走向。
2026年，全球半导体产业正好处于周期性复苏与结构性变革的交叉点上。国际贸易环境和供应链格局虽然仍有不确定性，但整个产业链在协同创新中展现出的韧性和活力，确实超出不少人预期。
先看晶圆代工。先进制程的竞争焦点已经实实在在地延伸到2nm甚至1.4nm这个节点，台积电、三星、英特尔三家之间的工艺竞赛正在进入关键期。与此同时，随着开源高效能计算架构——比如OpenClaw——的广泛应用，异构集成和先进封装技术几乎成了算力突破的标配路径。成熟制程这边也没有闲着，在汽车电子和工业物联网的带动下，竞争的方向已经转向高可靠性和定制化服务，比拼的是深度。
存储器领域同样精彩。AI算力的强势拉动，让HBM4和DDR6直接成为高性能服务器的核心支柱。端侧AI大模型的硬件级优化同步推进，使得高性能、低功耗存储芯片的需求迎来了爆发式增长。原厂的产能结构也在加速调整，从传统应用逐步向AI专用存储转移，整个市场的供需格局正在进入一个更高质量的增长轨道。
还得提一提新兴赛道。具身智能的商业化落地，正在为半导体产业打开一片新的蓝海。人形机器人产业链对高性能传感器、低功耗边缘算力芯片以及高集成度驱动模组的需求，已经清晰可见——这很可能成为继智能手机和电动汽车之后的下一个核心增长引擎。
话说回来，展望未来，半导体产业到底会迎来什么新趋势？在算力膨胀与能效约束的博弈中，谁又能真正握住穿越周期的关键钥匙？这个问题，恐怕值得所有人认真想一想。
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