宇瞻推出 GraTherX 内存条散热技术：每侧加厚 0.17mm 故障率降低 60%
宇瞻推出GraTherX散热技术，在内存模组两侧各增加0.17mm厚度，采用石墨烯-铜复合材料与双面导热架构，使故障率降低60%。在无风扇环境下，DDR5热点温度下降23.4°C，平均故障间隔时间提升2.7倍，无需改动主板或增加主动散热。
在边缘计算和工业场景里，设备往往被塞进狭小空间，气流几乎为零——这对内存散热是实打实的挑战。宇瞻最近拿出了一套名为 GraTherX 的解决方案，令人关注的是，它只在裸条模组两侧各增加 0.17mm 厚度，就能让内存故障率下降六成。
这套方案瞄准的是边缘 AI、工业电脑和嵌入式系统这些对可靠性要求极高的领域。技术上，GraTherX 使用石墨烯-铜复合材料，并采用一体式双面导热架构——简单说，就是在模组前后两侧建立起完整且相邻的散热路径，从而有效消除背面的热点区域。
实际效果怎么样？数据说话：在无风扇环境中，它能把 DDR5 模组的热点温度拉低 23.4°C，同时将 DRAM 的平均故障间隔时间（MTBF）提升 2.7 倍。更讨喜的是，这套散热方案完全不需要重新设计主板，也无需额外增加主动散热部件，还能有效规避短路风险——对设计师来说，几乎就是‘装上就用’的省心选择。
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