宇瞻推内存散热技术GraTherX:每侧加厚0.17mm,故障率-60%
作者:NorthPath
时间:2026-06-13
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宇瞻推出GraTherX散热技术,内存条两侧各加厚0.17毫米,故障率降低60%。采用石墨烯-铜复合材料双面导热,消除背面热点。无风扇环境下DDR5模组热点温度降低23.4°C,平均故障间隔时间提升2.7倍,无需重新设计主板或增加风扇。
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内存散热一直是紧凑型设备的老大难问题,尤其是那些无风扇的工业环境,热量排不出去,故障率就容易往上蹿。宇瞻最近推出了一款名为GraTherX的散热方案,倒是挺有意思——它只给内存条两侧各加厚0.17毫米,就能让内存故障率直降60%。这个厚度几乎可以忽略不计,但效果却相当实在。

这套方案专门针对边缘AI、工业电脑和嵌入式系统这类低气流场景。它的核心是石墨烯-铜复合材料,加上一体式双面导热结构,在内存模组前后两侧构建出一条完整且相邻的导热路径,这样就能有效消除背面的热点——很多散热方案的短板恰恰就在背面。
实测数据比较亮眼:在无风扇环境中,GraTherX能把DDR5模组的热点温度降低23.4°C,同时将DRAM的平均故障间隔时间(MTBF)提升2.7倍。更关键的是,它不需要重新设计主板,也无需额外增加主动式散热风扇,还能有效避免短路风险——这对于空间紧张的工业设备来说,省去了不少麻烦。
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