英伟达介入保供、高端铜箔持续紧缺,建滔系领跑港股硬科技,板块景气度拉满!
作者:SunnyJourney
时间:2026-06-15
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截至6月15日,建滔积层板大涨19.74%,建滔集团上涨14.45%。英伟达介入上游供应链保供,HVLP4铜箔成为关键瓶颈,2026年缺口达1500吨,2027年扩至2500吨。美债收益率下跌利好成长股,港股硬科技板块景气度提升。
截至6月15日13:58,恒生指数上涨0.47%,全球覆铜板龙头建滔积层板(1888.HK)大涨19.74%,其控股股东建滔集团(0148.HK)也上涨了14.45%。这波行情背后,产业端反馈的信息很有深意。
市场传出的消息是,英伟达及其核心客户正在直接介入上游材料供应链的协调工作,目的是确保下一代AI服务器的量产和出货进度不受干扰。AI基础设施的需求仍在持续扩张,而高端PCB供应链已经遇到了新一轮的上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后,HVLP4铜箔正在成为2026年下半年最关键的材料限制环节。业内测算,今年这一缺口将达到1500吨,到2027年将进一步扩大至2500吨。
华西证券的判断是,AI算力需求旺盛,直接带动了上游PCB铜箔的加速迭代。问题是,技术和工艺门槛较高,再加上后处理设备的产能限制,短期内产能释放明显不足。HVLP这类高端产品的供需错配,自然也就推高了价格。而那些同时具备锂电极薄产品放量能力和PCB高端产品供给能力的铜箔企业,很可能在这一轮需求增长中实现盈利能力的明显提升。
再从市场人士的分析来看,覆铜板是PCB的核心原材料,建滔积层板作为全球刚性覆铜板的龙头,其控股股东建滔集团自然也处于产业链的关键位置。
与此同时,6月15日,美国10年期国债收益率下跌了6个基点,降至一个月来的低点4.4197%。对于港股这种离岸外资主导、港币又联系美元汇率的市场来说,美债收益率是全球资产定价的“锚”。这次小幅回落整体上偏利好,不过板块分化明显——成长股才是直接受益的一方。
从指数成分来看,建滔积层板和建滔集团都是港股通信息C的重要成分股,合计权重超过7%。这个指数从港股通标的中选取信息技术类股票,重仓港股半导体、电子和计算机这三大核心领域,覆盖了AI上中下游的全产业链。截至6月15日13:58,港股通信息C上涨6.47%,跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏(526000.SH)也同步上涨6.31%。
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