知名机构唱衰！光通信概念重挫，英伟达紧急辟谣
6月9日，美股芯片、光通信等AI概念股遭遇重挫，紧接着6月10日盘前，抛售潮仍在延续。截止17:15左右，ARM跌近5%，美光科技、迈威尔科技跌超4%，高通、闪迪、甲骨文、台积电、英特尔跌超3%，阿斯麦、英伟达、康宁、Coherent跌超2%，Lumentum跌近2%。这一轮下跌的幅度和广度，显然不
6月9日，美股芯片、光通信等AI概念股遭遇重挫，紧接着6月10日盘前，抛售潮仍在延续。截止17:15左右，ARM跌近5%，美光科技、迈威尔科技跌超4%，高通、闪迪、甲骨文、台积电、英特尔跌超3%，阿斯麦、英伟达、康宁、Coherent跌超2%，Lumentum跌近2%。这一轮下跌的幅度和广度，显然不是个例。
6月10日，A股光模块（CPO）指数全天在“水下”运行，收盘时下跌2.83%。6倍牛股唯特偶跌超11%，天孚通信、光库科技跌超7%。近五个交易日，光模块（CPO）指数累计跌幅已接近5%。
这波下跌的导火索，据产业人士猜测，是知名市场分析机构SemiAnalysis的一篇看空研报。有意思的是，就在几天前，也是市场盛传SemiAnalysis的另一篇研报，认为英伟达正在调整其下一代Vera Rubin NVL72机架系统的内存配置，原本的192GB SOCAMM方案可能“砍半”至96GB，直接导致存储板块一度重挫。这次SemiAnalysis的目光，转向了CPO。
SemiAnalysis的核心观点是：CPO的量产节奏，将大幅慢于市场此前的一致预期。具体来说，2027年CPO的整体出货量会显著低于市场乐观预测，大规模商业化落地被推迟至2028~2029年，而不是之前普遍认为的2027年全面放量。他们给出了三大核心瓶颈：光引擎互连良率偏低、交换ASIC与光学组件共封装集成难度高、以及整机综合成本相比传统可插拔光模块不具备性价比优势。与之对应，配套的英伟达800VDC高压供电方案，同样被延后至2028年。
但事实真的如此吗？今天盘前，有媒体报道，正在台北参加GTC/Computex展会的英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer，公开反驳了SemiAnalysis的判断。Gilad Shainer明确表示，下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划，在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。他还特别区分了两个概念：小规模商用验证和全网大规模替换。2026下半年主要面向超算头部客户进行小批量导入，2027年稳步扩产，这并非机构所说的全面停滞。
从技术路线来看，产业共识其实是清晰的：光互联技术正沿着“板级近封装→载板共封装→芯片内集成”的路径持续演进，以应对SerDes向448G/896G升级带来的功耗与带宽密度双重挑战。CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势，是定义下一代光互联技术的方向。此前市场一直认为2026年是其产业化元年，这次的分歧，更多是节奏和规模的问题。
这场“乌龙”背后，一个重要的观察是：市场对技术落地节奏的预期，往往比实际进展更激进。东吴证券认为，PCB覆铜板向M9等级升级、光电共封装（CPO）及“光入柜内”，已成为2026-2027年算力基础设施的确定性技术趋势。他们建议重点关注两大投资主线：一是PCB M9材料产业链，二是CPO及光入柜内所对应的光芯片、光器件、光引擎等光互联产业链。
具体到产业链公司，胜宏科技管理层在5月机构调研中明确表示：CPO技术不会全面替代背板需求，仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在CPO技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上，增加了高精密线宽线距工艺平整度要求、加工精度要求，复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品ASP自然会进一步提高。
长光华芯在4月的投资者交流中透露，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，已提前布局下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在2026年年底实现工艺通线，2027年正式投入生产。
仕佳光子近日也表示，公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品，可在数据中心光互连等应用场景中发挥作用。公司开发出应用于CPO的高通道FAU产品，已实现小批量出货。
太辰光此前在投资者交流中表示，公司产销的MDC光纤连接器等产品，可为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。公司密切关注AI算力及CPO技术发展趋势，通过早期技术合作参与客户研发流程，实现共生共赢。
（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）
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