申万宏源：光通信从光电分立走向集成 聚焦技术壁垒最高+价值量占比潜在提升环节
到2027年全球AI数通对400G以上光模块需求达1.55亿支，市场规模超700亿美元。技术演进聚焦EML向硅光迁移、速率提升及CPO/NPO方案。重点关注模拟电芯片、硅光设计制造平台、CW激光器等壁垒高且价值量占比提升的环节。
一组数据很能说明问题：到2027年，全球AI数通领域新投产的AI芯片，对400G以上光模块和光引擎的需求量预计将达到1.55亿支。与之对应的市场规模，将突破700亿美元。算力扩张，光通信必须跟上，这是行业共识。而技术本身的演进，则聚焦在三个明确的方向上：EML向硅光的迁移、互联速率的持续提升，以及CPO/NPO方案的落地。
先说行业高增这件事。AI算力芯片的出货量在飙升，单颗芯片的互联密度也在快速提升，这直接决定了“光进柜间、光进柜内”不再是口号，而是长期确定的方向。
技术演进方面，值得深入拆解三个趋势。第一个趋势是EML向硅光迁移，本质上是光芯片的集成化。调制功能被吸收进硅光PIC，光源则独立出来，变成功率更高、价格也更贵的CW激光器。这个过程会带来价值量的重新分配：高精密的光电封装、耦合、测试，以及硅光设计、模块制造环节，都将获得更多的价值增量。第二个趋势是单通道互联速率的提升。这相当于给所有上游器件上了强度——DSP和SerDes要更快，模拟电芯片的线性度要更高，光源功率要更足，光器件性能要更严苛。每一项要求的提升，都意味着对应环节的价值量在上升。第三个趋势是CPO/NPO方案。它的核心思路是把电芯片和光芯片集成在一起，缩短传输距离，降低插损。不过，出于易维护性、生态兼容度、互联距离和热管理等因素考虑，可插拔光模块并不会被轻易取代，它与各类“xPO”方案将长期共存。可插拔方案仍然占据主流，光模块环节的价值量依然稳固；而在“xPO”方案中，谁能演进为下一代电芯片或硅光芯片的链主，谁就能在这一轮光电集成浪潮中捕获更高的价值。
那么，需要重点关注的环节是什么？自然是技术壁垒最高、且价值量占比具备提升潜力的领域。
首先是模拟电芯片。互联速率提升加上CPO/NPO的趋势，对TIA、Driver这类芯片的线性度要求越来越高，用量也在明确提升，价值量自然水涨船高。其次是硅光设计制造平台。光芯片侧的集成度在提升，许多原本分立的光器件被融合进硅光PIC中，甚至在异质集成方案里，硅光平台也充当着核心底座。像台积电、格芯、Tower这些代工厂，正在成为新增价值量的关键节点。再次是光芯片本身。整个行业正从EML一枝独秀，走向EML和硅光并进的格局。硅光方案把传统EML中的调制部分剥离出来，整合进硅光PIC，而光源部分——也就是CW激光器——则会随着互联速率和通道数的提升，单颗价值量和总用量双双增长。当然，别忘了那些高壁垒的芯片巨头。博通和Marvell掌握着交换芯片、DSP和SerDes IP，在光电互联中天然具备成为链主的潜力。即便CPO/NPO方案中独立DSP或被取消或降配，SerDes IP的价值只会越来越重，这两家都有机会在CPO互联领域占据主导位置。
综合来看，核心标的的画像已经清晰：基于DSP、交换芯片和SerDes IP的综合AI光电互联巨头，当属Marvell和博通；光芯片综合平台方面，Lumentum和Coherent是绕不开的名字；硅光代工制造，Tower的位置很独特；而模拟电芯片领域，Semtech和MACOM值得持续跟踪。
最后，风险提示还是要提。宏观环境的不确定性、AI发展不及预期导致的需求不足、产能落地的节奏变动、前沿技术演进的不确定性，这些都会影响最终的产业兑现。
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