长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能AI数据中心
作者:慢热型
时间:2026-06-09
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长电科技推出面向AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测解决方案,基于XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,通过高密度多层互连与立体化模组集成,提升功率密度、能效、热管理及长期可靠性。
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6月9日,长电科技(600584.SH)发布了面向AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。这套方案基于长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,核心思路很简单:通过高密度多层互连和立体化模组集成,在有限的封装空间里,把功率器件、无源器件、互连结构和散热路径全盘统筹——说白了,就是让它们协同工作,而不是各自为战。
效果也很直接:功率密度上去了,能效表现更好了,热管理能力和长期可靠性也跟着提升。这样一来,AI算力基础设施就多了一层更高效、更稳定的底层支撑。对于正拼算力、抢能效的数据中心厂商来说,这无疑是个值得关注的技术动向。
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