长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能AI数据中心
长电科技推出面向AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测解决方案，基于XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，通过高密度多层互连与立体化模组集成，提升功率密度、能效、热管理及长期可靠性。
6月9日，长电科技（600584.SH）发布了面向AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。这套方案基于长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，核心思路很简单：通过高密度多层互连和立体化模组集成，在有限的封装空间里，把功率器件、无源器件、互连结构和散热路径全盘统筹——说白了，就是让它们协同工作，而不是各自为战。
效果也很直接：功率密度上去了，能效表现更好了，热管理能力和长期可靠性也跟着提升。这样一来，AI算力基础设施就多了一层更高效、更稳定的底层支撑。对于正拼算力、抢能效的数据中心厂商来说，这无疑是个值得关注的技术动向。
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AirBuddy 3 是面向 macOS 的蓝牙外设增强工具，可集中查看 AirPods、Beats 与苹果设备电量，提供快速连接、播放控制、电量提醒、桌面小组件和多台 Mac 外设接力等功能。
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