中信建投：金刚石散热持续迭代，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快
算力产业持续扩容，芯片集成度与功率密度双双飙升，这直接带来了一个棘手的散热难题——高热流密度下，传统的铜基散热材料已经逼近物理极限。那么，有没有什么材料能扛住这个挑战？答案指向金刚石。它的热导率远超铜、银、硅、碳化硅等常见材料，堪称突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。 目前金刚石散热材料主要有三条技术路
算力产业持续扩容，芯片集成度与功率密度双双飙升，这直接带来了一个棘手的散热难题——高热流密度下，传统的铜基散热材料已经逼近物理极限。那么，有没有什么材料能扛住这个挑战？答案指向金刚石。它的热导率远超铜、银、硅、碳化硅等常见材料，堪称突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。
目前金刚石散热材料主要有三条技术路线：金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石。行业共识是，技术路线尚未完全定型，竞争格局还在演变。其中，金刚石铜复合材料兼顾了性能与成本，产业化节奏明显领先。而从应用形态来看，金刚石散热主要分为衬底、热沉片和微通道散热三种。从商业化落地速度看，金刚石热沉片和金刚石铜复合材料走在了最前面，国内外厂商已有相关产品问世。
值得关注的是，金刚石的应用边界正在大幅拓宽。过去它更多被用作传统磨料或培育钻石，如今正快速向半导体、大功率器件导热等功能性材料延展。AI算力需求的爆发式增长，持续打开超高导热金刚石材料的增长空间。接下来的关键，就看产业的量产能力和客户认证进度了。
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