国机精工:未来重点推进金刚石散热商业化落地等
作者:RiverSoul
时间:2026-06-04
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国机精工超硬材料业务实现划片刀、封装刀、陶瓷载盘等高端产品批量供货,打破日系垄断。金刚石散热商业化落地、光学级大尺寸制备及第四代半导体研发同步推进。轴承板块航天轴承产能提速,满足商业航天配套需求。
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先看一个关键信号:国机精工在6月3日的机构调研中,罕见地对外亮出了自己的战略底牌。超硬材料业务板块正踩在半导体行业的历史性机遇点上——国内晶圆厂持续扩产,先进制程迭代加速,划片刀、封装刀、陶瓷载盘这类关键耗材的需求正在集中放量。而国机精工的底气,来自超硬材料磨具国家重点实验室多年的技术积淀。倒边轮、减薄磨砂轮、划片刀、封装刀以及陶瓷载盘/卡盘等高端产品,已经实现批量供货,打破了日系厂商的长期垄断。
金刚石功能化应用的突破同样值得关注。以2025年千万级收入作为起点,公司正在推进三件大事:金刚石散热的商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用探索,以及第四代半导体材料的研发。这套组合拳的目标很明确——持续打造国家战略科技力量。
另一个看点是轴承板块。航天轴承的产能和智能化转型正在提速,目的是满足商业航天重点主机厂的配套需求。说白了,从超硬材料到轴承,国机精工在两条赛道上同时押注:一条是半导体耗材的国产替代,另一条是航天配套的自主可控。机会已经摆在台面上了,接下来就看执行节奏能不能跟上行业的爆发力。
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