破局高端封装设备垄断：和研科技三大核心设备引领国产替代

AI算力爆发、半导体技术迭代——这两股力量正在共同推动先进封装成为全球芯片产业竞争的核心赛场。HBM、CoWoS、3D堆叠这些高端制程的快速落地，正在从根本上改变封装工艺和设备的玩法。

5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。在先进封测技术创新峰会上，和研科技技术总监王晓亮带来了一个很有意思的主题演讲——“先进封装推动下磨划设备的变革”。他详细拆解了传统封装与先进封装之间的工艺代差，直接点出行业面临的三大全新挑战：超薄晶圆怎么加工、超高洁净度怎么实现、高精度切割怎么做。结论很明确：传统的磨划设备已经撑不住了，必须系统性升级。

针对行业普遍头疼的这些痛点，和研科技选择了全链条自主可控的路线——从设备整机到关键零部件，全部自研。这次他们一口气推出了三款创新新品，覆盖先进封装的核心工序，算是给高端制程提供了一站式解决方案。大会期间，王晓亮也接受了专访，聊了聊这些设备在核心研发、工艺优化、智能化升级上的实战经验、关键突破以及未来的产品布局。

话说回来，和研科技的思路很清晰：坚持全链条自主创新，专攻行业“卡脖子”的痛点，用国产化方案给先进封装产业注入新动能。这也在给国产半导体设备的高端化、自主化立一个新标杆。

先进封装驱动变革：磨划设备迎来全新挑战

在半导体封装产业链里，磨片和划片是整个芯片制造的基础工序，设备的性能、精度和稳定性直接决定了芯片的良率和品质。王晓亮说得直白：“先进封装技术迭代这么快，传统封装那套工艺标准和生产模式根本跟不上节奏，倒逼磨划设备企业必须突破技术瓶颈，完成产品迭代。”

他进一步解释，过去传统封装场景比如QFN/DFN、SOT/SOP这些，芯片厚度普遍在150微米以上，晶圆物理强度高、结构也简单。对磨划设备的切割精度和工艺模式要求并不高，常规的直线切割就能搞定。而且切割的加工对象大多是塑封料、金属框架结构，难度小、速度快，整个生产流程很稳定。

当然，传统封装也不是完全没招。为了应对薄晶圆（50-150微米厚度）的加工需求，行业也有自己的手段。比如存储芯片制程里，普遍用DBG工艺——核心逻辑是“先切割、后减薄”，先完成部分切割，避免超薄晶圆后续加工时破损。而IGBT芯片制程中，针对薄晶圆采用边缘保留工艺：减薄时留一圈边缘厚度做支撑，等背面金属工艺完成后，再去掉边缘环完成芯片分离，大幅降低破损率。这些都是王晓亮提到的行业通用做法。

但到了先进封装时代，一切都变了。超薄晶圆加工成为常态。王晓亮指出：“现在主流芯片厚度不断往下探，大量产品要减薄到50微米甚至更低，晶圆物理强度大幅衰减，一不留神就破损、崩边，这对磨划、减薄工艺是巨大的挑战。”

工艺一革新，设备就必须跟着变。最直观的变化就是切割模式的升级：从传统单一的直线切割，变成能适配复杂制程的环形切割。这就要求设备新增精准起刀、轨迹切换等核心动作，对运动精度和控制系统稳定性要求极高。同时，不同先进封装技术路线对设备的需求差别很大，兼容能力成了核心考核指标。

还有一点很关键：在3D、2.5D这些主流先进封装技术中，设备的应用场景和性能标准完全不同。3D封装作为核心方向，设备应用场景从传统封测工厂转移到了晶圆厂，洁净度要求直接跨了几个台阶——得达到百级、十级甚至更高。这对传统磨划设备厂商来说，是一道急需突破的技术壁垒。

全链条自主创新：攻坚推出三大核心产品

针对先进封装带来的工艺变革，和研科技深耕半导体磨划设备多年，依托成熟的研发体系和产业化经验，精准对标市场需求，自主研发了几款核心设备。它们覆盖了超薄晶圆加工、高洁净处理、精密倒模等关键场景，提供全套国产化方案。

据王晓亮介绍，他们自主研发的DS9268型全自动高洁净修边机，专门解决超薄晶圆减薄时崩边、应力破损这些核心痛点。超薄晶圆的原始边缘是圆弧倒角结构，极致减薄后应力集中严重，加工时很容易边缘碎裂甚至整片碎掉，良率大降。

“我们的设备把晶圆圆弧边缘改造成垂直线形貌，彻底优化了应力分布，从根源上避免减薄、切割过程中的破损问题。而且设备能适配晶圆厂超高洁净环境，完全满足3D先进封装的严苛标准，有效解决了传统设备洁净度不足、修边精度差、良率低这些老问题。”王晓亮说。

再看2.5D封装工艺。虽然洁净度要求低于3D封装，但面临全新的工艺难题：硅中介层临时键合工序产生的溢胶会形成Over molding，直接影响后续减薄加工。这就要求设备具备高精度边缘处理、能应对Cover键合片翘曲的能力，适配这种新制程。

基于这些需求，和研科技升级了核心设备，推出DS9261新一代磨划设备，全面替代传统DS9260机型。王晓亮强调：“这款设备最大的优势是全制程兼容——既能干传统封装，也能干先进封装。它集成了二流体清洗、二氧化碳发生器等多项核心功能，兼容多种晶圆贴膜和搬运模式，完美匹配环形切割、高精度轨迹切割这些新工序。”

还有一个亮点：和研科技的RMT-3320 Re-Mounter设备，是全球首台能在单一机台完成两次倒模的设备。它把两个重复工序合二为一，大大降低了运输过程中的风险，减少了人工参与时间，同时提高了生产效率。

超薄晶圆质地极脆，传统加工中频繁取放、转运很容易造成破碎，这是行业良率提升的核心瓶颈。王晓亮说：“这款设备支持防腐蚀膜和高速透光膜双膜快速互换，适配激光背面加工需求。所有工序都在同一平台上完成，不用拆卸晶圆，彻底规避了超薄晶圆转运破碎的风险。而且兼容蓝膜、白膜等多种主流膜材，适配全品类生产需求。”

除了这三款设备，和研科技还在持续聚焦行业痛点和趋势。目前他们已形成六大核心产品线：划片设备、无膜切割设备、减薄设备、膜类设备、治具设备、激光研发设备。覆盖6寸到12寸全尺寸，半自动到全自动全系列，同时还配套贴膜、清洗、解胶、喷码等辅助设备，能给客户提供一站式封装设备解决方案。

创新突破海外垄断：国产设备落地高端封装赛道

随着AI驱动先进封装产业高速增长，2.5D、3D封装和HBM这些高端领域成了国产设备替代的关键赛道。和研科技凭借自研核心产品持续突破，打破海外垄断。在集微大会的主题演讲后，王晓亮接受了采访，详细解读了多款重要设备的技术突破、市场落地情况和未来布局。

谈到DS9268型全自动高洁净修边机，王晓亮说：“这个设备聚焦HBM、3D堆叠等高端先进封装场景，突破难点不是传统切割工艺，而是严苛的高洁净度控制。以前这个细分领域长期被日本设备厂商垄断，国内没有成熟量产方案，头部存储厂商全靠进口。”DS9268的推出成功打破了国外垄断，给国内先进制程提供了国产替代方案。

技术水准怎么样？他坦言：“设备核心精度已经和国际巨头持平。虽然海外品牌在极限精度积淀上略有优势，但和研科技有独特的服务优势——能灵活承接日企不愿做的定制化工艺需求。同时，这个设备大幅拉低了行业售价，目前已经进入下游存储厂商联合验证的收尾阶段，功能和精度都通过了客户认可，很快就会有批量订单。真正实现了高端修边设备的国产化替代。”

DS9261型高精度全自动双轴划片机的问世，同样意义重大。它标志着国内在晶圆高精度划切领域实现了重要突破，给先进封装、显示半导体以及高带宽存储等前沿领域提供了关键制造装备支撑。

王晓亮说：“DS9261实现了工艺和性能的全面升级。一方面兼容传统封装和2.5D先进封装核心工艺，能适配Hybrid Bonding等前沿制程，功能集成度大幅提升。另一方面，跟海外竞品比，它针对性解决了翘曲晶圆加工难题，通过专属硬件优化，攻克了海外设备处理不了的工艺痛点。”目前这款机型已经实现规模化出货，在多家头部半导体企业落地应用，持续贡献营收。

对于全球首创的RMT-3320 Re-Mounter两次倒模设备，王晓亮解释了“敢为人先”的核心驱动力。这个设备诞生于先进封装行业的真实痛点：传统倒模工艺需要人工翻转晶圆完成双面加工，超薄晶圆极易碎裂、良率偏低，而且人工操作流程繁琐、风险高。和研科技深耕行业多年，对接客户需求，捕捉到先进封装对高效、高良率倒模设备的刚需，依托自身工艺积累率先研发。目前这款设备已经成功导入多家头部封测企业，在新型封装产线中表现优异。

至于和研科技打造的治具设备产品线，王晓亮解释说，这不是产品战略转型，而是核心业务的关键补充。“治具是影响设备加工精度和产品良率的核心部件。自研治具可以彻底解决外购配件适配性差、磨合故障多的行业痛点，保障设备一体化稳定运行。同时这个产品线也可以对外销售，进一步完善公司产业布局，构筑差异化竞争壁垒。”

亮相集微半导体展：规划全线布局高端封装设备

值集微大会创办十周年之际，本届活动全方位升级。作为核心板块之一的集微半导体展，设了两大主题分区，产业链顶尖企业齐聚，展示了从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。和研科技在展位A22亮相，与产业界进行了更直观、深入的洽谈交流。

在集微半导体展台上，和研科技展出了多款核心工艺设备与一体化解决方案，包括DS9260 12英寸双轴全自动划片机、DS9261 12英寸双轴全自动划片机、DS9268 12英寸全自动高洁净修边机、HG5260 12英寸双轴全自动研磨机、HG5360 12英寸全自动研抛一体机。这些设备可应用于HBM、Memory、CIS、WLCSP、CoWos等诸多领域。

此外，和研科技重点展出了晶圆切割机、倒膜机、激光环切机三大类产品。其中DS9262全自动12寸晶圆切割机以高精度、高稳定性、智能化为核心定位，精准匹配先进封装工艺对切割品质的严苛标准。RMT系列全自动晶圆倒膜机将真空贴膜、膜材切割等多功能集成一体，专为8/12英寸晶圆封装制程开发。LRC系列激光环切机具备两个取环平台，能良好匹配激光环切的工作节拍，提升环切工序效率。

展会现场，和研科技展台人气高涨，吸引大批观展客商驻足观摩、深度洽谈。公司技术团队在现场一对一讲解产品核心优势、典型应用场景和定制化服务能力，精准对接产业发展需求，高效推进合作对接。

整体来看，王晓亮对六大产品线的各自优势做了总结：划片机产品线设备类型覆盖国际巨头全线机型；无膜划切产品线设备类型更丰富，视觉分选技术自主掌握；研磨机产品线设备性能对标竞品，撕贴膜技术自主可控；膜类设备产品线类型丰富，配套主要切磨抛设备；KIT产品线切割治具自主可控；激光类产品线能提供更多方案选择。

面向2.5D、3D、HBM等高端封装赛道，王晓亮表示：“和研科技制定了清晰的产品迭代规划，后续会重点研发高洁净减薄、激光隐形切割、激光裂片等设备，补齐高端磨抛切工艺短板，全面对标国际一线设备厂商。同时依托全链条技术创新、高性能产品和市场化落地，通过切、磨、抛、撕、贴一体化解决方案，持续深化国产替代，引领封装设备行业发展。”