韩国LG伊诺特亮相ECTC 展出全球首创铜柱工艺半导体基板
全球半导体封装领域的年度盛事——第76届IEEE电子元器件与技术大会（ECTC），正在美国佛罗里达州奥兰多举行。这场由IEEE电子封装学会主办的国际会议，其权威性不言而喻，今年更是汇聚了来自20多个国家的超过2000名行业精英，英特尔、安靠、日月光、IBM等135家产业链龙头也悉数到场。 在一众巨头
全球半导体封装领域的年度盛事——第76届IEEE电子元器件与技术大会（ECTC），正在美国佛罗里达州奥兰多举行。这场由IEEE电子封装学会主办的国际会议，其权威性不言而喻，今年更是汇聚了来自20多个国家的超过2000名行业精英，英特尔、安靠、日月光、IBM等135家产业链龙头也悉数到场。
在一众巨头之中，首次亮相的LG伊诺特，选择了一个颇具分量的切入点来展示其技术实力。他们把焦点放在了当下高性能计算（HPC）领域，尤其是AI浪潮下备受关注的核心部件上：FC-BGA封装基板。
瞄准AI算力需求，押注大尺寸FC-BGA
随着生成式AI和推理式AI的普及，数据中心的计算需求呈爆炸式增长，对芯片的集成度和性能提出了近乎苛刻的要求。这直接推动了封装技术向更高层数、更高密度和更大尺寸演进。FC-BGA作为连接高性能芯片与主板的关键载体，自然站到了技术演进的风口。
LG伊诺特此次展示的核心，正是一块尺寸达到85mm×85mm的大尺寸FC-BGA基板样品。这个尺寸在业内已属前列，但他们显然不止于此。公司还同步展出了面积在此基础上进一步扩大约40%的超大尺寸FC-BGA样品。这无疑是在向业界宣告，其在大尺寸、高难度基板制造工艺上的技术储备和野心。
不止于“大”，更在于“精”
当然，仅仅把基板做大还不够，如何在更大的面积上实现更精密的布线和更高的可靠性，才是真正的技术门槛。除了FC-BGA基板本身，LG伊诺特还展示了应用于该基板的芯片嵌入技术。这项技术能够将芯片直接嵌入基板内部，有助于实现更轻薄、更高密度的封装，是未来先进封装的重要方向之一。
此外，他们还带来了一项“全球首创”的技术：采用铜柱（Cu-Post）工艺的5G通信射频系统级封装（RF-SiP）基板。RF-SiP将射频前端的多颗芯片集成在一个封装内，对信号完整性和散热要求极高。铜柱工艺的引入，旨在提供更好的电气性能和互联密度，这对于追求高速、低延迟的5G乃至未来6G通信设备而言，是一个关键的技术演进。
从大尺寸FC-BGA到创新的RF-SiP，LG伊诺特在ECTC上的首秀，清晰地勾勒出其进军高端半导体封装基板市场的技术路线图。在AI驱动算力升级和通信技术迭代的双重背景下，这些布局显得颇具前瞻性。接下来，如何将这些实验室样品转化为稳定、大批量交付的商业化产品，并赢得头部芯片厂商的订单，将是市场观察其成败的关键。
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