NASA携手Microchip开发太空级SoC：性能可达当前芯片500倍
NASA与Microchip合作开发高性能航天计算处理器，已进入测试阶段。该芯片实测性能达当前在役抗辐射芯片的500倍，能抵抗辐射与极端温度。未来它将应用于卫星、行星探测器及载人任务，提升太空探索的自主性与复杂性。
太空探索，尤其是那些需要宇航员长期驻留的任务，对飞行器上每一颗芯片都提出了近乎苛刻的要求：必须极度可靠，能抵抗强烈的宇宙辐射，还要在剧烈的温度变化中稳定工作。正因如此，航天级芯片的制造工艺和计算性能，往往与地面消费级芯片存在巨大的“代差”。许多复杂的计算任务，不得不依赖耗时耗力的地空数据传输来完成。
为了弥合这道算力“鸿沟”，美国国家航空航天局（NASA）在2024年迈出了关键一步，与Microchip（微芯）公司签订合同，旨在开发一款性能至少百倍于现有航天计算机的高性能航天计算（HPSC）处理器。
▲ 图源：NASA 喷气推进实验室与加州理工学院
如今，这款采用多核架构的片上系统（SoC）已进入紧张的测试阶段。在NASA喷气推进实验室里，工程师们正对它进行一系列“魔鬼测试”——包括辐射、热循环、机械冲击以及极限性能验证。初步传来的消息令人振奋：芯片不仅能够按设计正常工作，其实测性能更是达到了当前在役抗辐射芯片的500倍，远超预期目标。
可以预见，一旦这款芯片成功通过所有严苛的太空飞行认证，它将被集成到未来一系列关键任务的计算核心中。从环绕地球的卫星，到远赴其他行星的探测器，乃至载人登陆器和深空探测任务，都将受益于这次算力的飞跃，为更复杂、更自主的太空探索打开新的可能。
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