放下“先进制程”执念，“成熟制程”引领半导体设备逆势狂欢
关于国产28nm光刻机交付传闻虽不实，但仍提振了半导体设备板块情绪。当前行业焦点转向成熟制程，其占全球八成需求，在汽车电子等领域优势显著。国内设备商在该领域产销两旺，国产替代空间广阔。政策与市场需求共振推动产业链发展，行业有望迎来重要成长机遇。
近日，半导体圈一则关于国产光刻机交付的“传闻”不胫而走，引发了市场的广泛讨论。
消息称，上海微电子的28nm浸没式DUV光刻机已完成首批交付，交付对象为国内晶圆厂，且良率高达90%至95%。然而，经核实，这一传闻早在今年三四月间便由个别社交平台博主散布，缺乏可靠信源。其内容大量援引了今年3月SEMICON China展会上的信息，但关键数据与实际存在明显出入。
例如，所谓“90%～95%”的良率，即便指的是芯片加工良率，也因远超当前台积电先进制程的良率水平而显得脱离实际。随后，亦有部分媒体对此进行了辟谣，指出网传的28nm浸没式光刻机并未交付晶圆厂，设备仍处于调试阶段，“良率90%”的说法与实际情况偏差较大。
不过，有趣的是，在“光之牛市”的情绪带动下，二级市场上的光刻、刻蚀等半导体设备相关板块，依然消化了这则传言带来的提振，走出了独立行情。这背后的深层逻辑，或许与中国众多企业正将重心转向成熟制程市场密切相关。
5月18日，与上海微电子同属上海电气集团的上海电气H股一度逆势大涨14%，重现了今年3月SEMICON China展会期间因上海微电子参展而引发的市场热情。无独有偶，就在几天前的5月15日，刻蚀设备龙头中微公司股价一度逼近“20CM”涨停。市场有消息称，该公司上调了2026年的订单增速指引，从30%提升至50%，理由正是存储芯片、国产先进制程领域的旺盛需求，以及国内晶圆厂扩产带来的增量。
从更宏观的视角看，Wind半导体设备指数月线已连续录得两位数涨幅，这是去年8月以来的首次。但与其他“沾光”的概念不同，国产半导体设备的实质性进展，目前主要围绕成熟制程展开，呈现出产销两旺的态势。
成熟制程：被低估的“主战场”
近期，中芯国际创始人张汝京公开呼吁，中国半导体产业不应盲目执着于追逐高端制程，而应选择主攻成熟制程市场。他指出，若以产品数量计算，3nm、2nm等先进制程在全球市场的占比不足20%，而超过80%的需求来自于成熟制程与特色工艺。尤其在汽车电子、工业控制、物联网等领域，28nm及以上的成熟工艺不仅完全够用，还具备高良率和显著的成本优势。
这一观点并非孤例。此前，英伟达CEO黄仁勋在其个人播客节目中也表达了类似看法：市场主流的半导体其实是成熟制程半导体，而中国在这方面拥有巨大的潜力和能力。
数据支撑了这一判断。根据中商产业研究院的数据，成熟制程光刻机在全球半导体设备市场中占据重要份额。2025年全球光刻机市场规模约为350亿美元，预计2026年将增长至392亿美元。与此同时，由于欧洲特别是荷兰对中国的半导体设备出口规模持续下降，国内设备供应商正迎来填补市场空白的机遇窗口。
国际半导体产业协会（SEMI）4月发布的报告显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到280亿美元，其中中国内地采购额占比升至35%，创下历史新高。从需求端看，该季度中国内地半导体设备采购额约98亿美元，同比增长25%，主要驱动力来自中芯国际、华虹半导体、长鑫存储等晶圆厂的扩产需求。其中，刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备占比最高。
国产设备的现实与突围路径
从设备结构看，成熟制程光刻机（主要包括KrF、i-line及部分ArF设备）需求稳定，尤其在功率半导体、模拟芯片、车规芯片、CIS、MEMS和化合物半导体等领域，其生命周期相对较长。
然而，市场格局依然清晰。全球光刻机高端市场被ASML垄断，其EUV及高端DUV光源技术壁垒难以在短期内突破。而在成熟制程光刻机领域，尼康、佳能等日本厂商则占据了中低端市场的主要份额。相比之下，中国在成熟制程半导体设备市场的占比尚无法与这些老牌厂商相提并论，但这恰恰指明了市场突围的可行方向。
据悉，上海微电子目前主推的产品是90nm成熟制程光刻机，例如SSX/SSA600系列步进扫描投影光刻机。截至2025年，其SSX600系列光刻机（支持90nm及以下制程）的出货量已占国内光刻机市场份额的80%以上。这是一个积极的信号，但必须清醒地看到，上海微电子的绝对销售额相比美日企业仍有巨大差距。
中信证券援引SEMI数据指出，2024年国内光刻机市场规模超过400亿元，但国产化率仅约2.5%。这意味着，无论是成熟制程还是高端制程，国产设备的市场占有率都拥有极大的提升空间。
技术演进的底层逻辑与市场共振
回顾光刻机技术的发展史，其实就是一部光源突破史。从最早的248nm（KrF）和193nm（ArF）等深紫外（DUV）光源，演进到当前最先进的13.5nm极紫外（EUV）光源，每一次波长的缩短都显著提升了分辨率与精度。而浸没式光刻技术的引入成为一个重要转折点，它通过在透镜与晶圆之间注入液体，将193nm光刻的数值孔径大幅提升，使得ArF光刻得以延伸至7nm节点。正是这一突破，帮助ASML在与尼康的竞争中确立了关键优势，随后的EUV技术商业化则彻底奠定了其霸主地位。
从这个角度看，在成熟制程领域深耕，以“农村包围城市”的战略积累技术、市场和资本，或许已成为半导体设备行业难以绕开的演进底层逻辑。
当前，资本市场对光刻机板块的高度关注，源于政策、确定性市场需求与巨大国产替代空间形成的强烈共振。
政策层面，国家集成电路产业投资基金三期注册资本高达3440亿元，明确重点投向包括光刻机在内的关键产业链环节。此前，上海、北京等地也已出台专项政策，目标是在未来将光刻机零部件的国产化率提升至70%以上。
从产业分布来看，从整机厂到上游的光学部件、激光光源、双工件台、光刻胶等企业，整个光刻机产业链的相关公司近期都成为了资金布局的焦点。A股市场光刻机概念板块在2025年多次出现整体性强势上涨，相关个股频现涨停。
机构观点普遍认为，在AI需求拉动成熟与先进制程双线扩产、政策强力支持以及国产技术正从“0到1”迈向“1到N”量产的关键阶段，光刻机产业链正迎来新的发展契机。如果选对了方向，基于符合现实的期待，中国半导体设备行业，或许真的会在不远的将来，迎来属于自己的“寒武纪时刻”。
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