集邦咨询：中国大陆晶圆厂数量增至 44 家，未来计划扩建 32 家，目标是在 2027 年全球份额超过 30% 的成熟工艺力争
本站11月15日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有44家，未来将会继续扩展32家，且主要瞄准成熟工艺。据集邦咨询表示，今年经济前景面临着一些挑战，同时持续存在的库存问题也导致了需求的放缓，尤其在汽车和工控领域表现得尤为明显无晶圆厂和其他IDM库存消化面临严重限制。IDM晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024年，鉴于预期的不利经济环境，产能利用率的整体恢复面临挑战。28nm）集成电路市场将保持稳定增长。预计这一市场在这个时期的复合年均增长率将达到5.2％。与此
本站 11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺。
据集邦咨询表示，今年经济前景面临着一些挑战，同时持续存在的库存问题也导致了需求的放缓，尤其在汽车和工控领域表现得尤为明显
无晶圆厂和其他 IDM 库存消化面临严重限制。IDM 晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024 年，鉴于预期的不利经济环境，产能利用率的整体恢复面临挑战。
28nm）集成电路市场将保持稳定增长。预计这一市场在这个时期的复合年均增长率将达到5.2％。与此同时，随着技术的不断进步，更小尺寸的集成电路将得到更广泛的应用，尤其是在人工智能、物联网和移动通信等领域。这将进一步推动整个集成电路市场的发展。预计到2027年，全球集成电路市场的规模将达到2,600亿美元。 改写后的内容为：根据集邦咨询的数据显示，从2023年到2027年，全球成熟（>28nm）与先进（28nm）集成电路市场将继续保持稳定增长。预计在这个时期，该市场的复合年均增长率将达到5.2％。与此同时，随着技术的不断进步，更小尺寸的集成电路将在人工智能、物联网和移动通信等领域得到更广泛的应用。这将进一步推动整个集成电路市场的发展。预计到2027年，全球集成电路市场的规模将达到2,600亿美元<16nm）工艺的比例预计将徘徊在 7：3 左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。
此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。
未来，中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。
总体而言，到 2024 年底，我国的目标是建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。
中国晶圆代工厂的分布情况纵观全国，长三角地区占据了近一半的比例，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等省份
在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。
此外从成本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来 12 英寸晶圆的成本将进一步下降。
根据 SEMI 的数据，中国在 8 英寸硅片方面保持了快速发展。预计到 2026 年，中国 8 英寸硅片市场占有率将提升至 22%，月产能将达到 170 万片，位居全球第一。到 2025 年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA 半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。
据TrendForce集邦咨询预测，随着28纳米以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年，成熟制程产能将占据前十家晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续增加
本站在此附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读:
中国的晶圆厂达到了44家，并计划未来扩张32家，主要目标是成熟的工艺
China Strives to Break Through U.S. Restrictions in Mature Processes, Aiming for Over 30% Global Share by 2027
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