AMD 被曝明年 1 月下旬推出锐龙 9 9000X3D 处理器,仍仅单 CCD 配 3D 缓存
作者:RiverSoul
时间:2024-12-10
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本站11月25日消息,X平台消息人士HoangAnhPhu(@AnhPhuH)本月23日表示,AMD将于2025年1月下旬推出12核及16核设计的新X3D处理器,应分别对应锐龙99900X3D和锐龙99950X3D。本站此前报道曾提到,这两颗锐龙99000X3D处理器预计将于2025年一月初的CES行业展会上发布;此外锐龙99950X3D对应的移动端平台型号也有望同期公开。HoangAnhPhu还提到,AMD在锐龙99000X3D上将沿用上代的“不对称”3DV-Cache配置,即仅单一CCD拥有额外64M
本站 11 月 25 日消息,X 平台消息人士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日表示,AMD 将于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核设计的新 X3D 处理器,应分别对应锐龙 9 9900X3D 和锐龙 9 9950X3D。
本站此前报道曾提到,这两颗锐龙 99000X3D 处理器预计将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布;此外锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望同期公开。

Hoang Anh Phu 还提到,AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“不对称” 3D V-Cache 配置,即仅单一 CCD 拥有额外 64MB 的 3D 缓存,另一颗 CCD 维持 32MB L3。
AMD 在锐龙 7 9800X3D 处理器上采用了有利于 CPU 核心散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立体设计,两颗锐龙 9 9000X3D 预计也将采用这一经改进的物理布局。

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