AMD 推出新一代 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品，制程升级至16nm FinFET
本站3月6日消息，AMD近日推出了面向成本敏感型边缘应用的SpartanUltraScale+系列FPGA产品。新一代SpartanUltraScale+系列FPGA包含从SU10P至SU200P的九款产品，从低到高分别适用于I/O扩展、板卡管理、物联网与工业互联等场景，并涵盖AMD成本优化型产品中最为强大的安全功能集。AMD宣称SpartanUltraScale+在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来“业界极高的I/O逻辑单元比率”，最多包含21800个逻辑单元和572个I/O，至高支持3.3V
本站 3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型边缘应用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品。
新一代 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 包含从 SU10P 至 SU200P 的九款产品，从低到高分别适用于 I / O 扩展、板卡管理、物联网与工业互联等场景，并涵盖 AMD 成本优化型产品中最为强大的安全功能集。
AMD 宣称 Spartan UltraScale + 在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来“业界极高的 I / O 逻辑单元比率”，最多包含 21800 个逻辑单元和 572 个 I / O，至高支持 3.3V 电压，片上提供 1.77~26.79Mb SRAM 内存。
Spartan UltraScale + 采用 16nm FinFET 成熟制程，相较上一代 28nm 产品总功耗降低 30%。
而对于需要高性能接口的应用，Spartan UltraScale + 是 AMD 首款搭载硬化 LPDDR5 内存控制器的 UltraScale+ FPGA，并向下兼容 LPDDR4x，还最多可提供 8 条 PCIe Gen4 连接，总能效提升可达 60%。
AMD 表示 Spartan UltraScale+ FPGA 产品系列文档现已推出，相关开发人员工具将于今年 4 季度开始提供支持，样品和评估套件预计于 2025 年上半年上市。本站从 AMD 获悉，Spartan UltraScale+ 整体生命周期超过 15 年。
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