Redmi G Pro 2024将于3月4日发布，搭载冰封散热技术和狂暴引擎，PC版本加持
Redmi官方今日宣布，全新RedmiGPro2024将于3月4日正式发布。也就是说，下周我们将迎来这款令人期待的新品发布。RedmiGPro2024以电竞旗舰身份全面登场，将手机产业能力深度融入笔记本业务，呈现210W超强性能释放，Redmi性能再创新高。搭载i9-14900HX处理器和RTX4060显卡，将电竞与创作完美结合，实现双重进化。就此来看，这款新品的性能表现将会再次提升，实际效果如何令人期待。官方预热中提到，全新RedmiGPro2024带来了狂暴引擎PC版。手机技术赋能，三大子引擎协同。2
Redmi 官方今日宣布，全新 Redmi G Pro 2024 将于 3 月 4 日正式发布。也就是说，下周我们将迎来这款令人期待的新品发布。
Redmi G Pro 2024以电竞旗舰身份全面登场，将手机产业能力深度融入笔记本业务，呈现210W超强性能释放，Redmi性能再创新高。搭载i9-14900HX处理器和RTX 4060显卡，将电竞与创作完美结合，实现双重进化。
就此来看，这款新品的性能表现将会再次提升，实际效果如何令人期待。
官方预热中提到，全新 Redmi G Pro 2024 带来了狂暴引擎 PC 版。手机技术赋能，三大子引擎协同。210W 性能释放，高能功耗 1 小时稳定输出。
Redmi G Pro 2024 首次搭载冰封散热，做导热效率、均热方式、热源流向全局规划，实现 Redmi 最强性能释放。
立体 VC 散热，均热性能是传统热管的 2.5 倍；液金导热材质，导热效率是传统相变材料的 2.35 倍；自研 CPU&GPU 均热通道，加速热源传递；3D 网状热管，增加极细密网结构，加速气液变化。
其中，液金导热系数越高，流动性越强，一旦偏移反而导致散热失效，因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi 选择的液金导热系数是传统相变材料的 2.35 倍，整体更接近膏状，能大幅降低偏移风险。
还采用了双重防护技术，第一重是在处理器周围设计一圈硅胶密封圈，防止液金外溢；第二重是针对处理器周围器件采用了点胶密封技术，防止液金腐蚀和导电。
针对和液金接触的散热组件，表面镀一层镍合金，保护散热器不受液金腐蚀。还进行了 12 项针对液金的整机专项测试，确保日常使用的可靠稳定。
与此同时，Redmi 还带来了 2 年液金售后质保，享受和整机一样的 2 年售后质保。
另外，Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人也对这款新品进行了预热，并回应了不少用户关注的液金相关问题。
其中提到：" 看到好多同学讨论液金，就像刚刚我文章里提到的，我们花了很长时间在液金上找到了一个最佳平衡点，即保证了更强的导热性，是传统相变材料（通俗意义上的硅脂）2.35 倍的散热能力，也大幅解决了容易流动的风险。"
另外，此前有一款配置为 i5-14500HX + RTX 4060 版本的小米旗下笔记本产品出现在了 Geekbench 跑分数据库中，相关推测认为其应该是 Redmi G Pro 2024。
结合官方公布的预热信息来看，这款笔记本新品应该会提供多种处理器版本。感兴趣的用户可以保持关注。
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