苹果考虑英特尔代工部分iPhone芯片！2028年或落地
苹果计划2028年高端iPhone搭载1.4nmA22Pro芯片，台积电主代工，并引入英特尔部分代工以分散风险。英特尔或先为iPad、Mac生产中低端芯片，同步推进1.4nm量产。
苹果在芯片制程上的布局又有了新动向。据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，把芯片制程从2nm进一步升级到1.4nm，届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。生产任务依然主要由台积电承担，但值得注意的是，苹果也在考虑引入英特尔参与部分芯片的代工。
按照苹果一向的产品节奏，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone会率先用上2nm工艺；2027年则延续这一制程；到了2028年，部分高端芯片才会进一步升级到1.4nm。这个时间表其实挺有意思——它意味着2nm至少会持续两代产品，而1.4nm更像是为更远期的旗舰准备的“大招”。
从技术指标上看，台积电A14制程相比2nm N2工艺，性能最高可提升15%，同等性能下功耗能降低约30%。听起来很诱人，但先进制程的量产难度、成本与产能压力也在同步攀升。尤其是在AI芯片厂商疯狂抢购台积电产能的背景下，消费电子能分到的先进产能可能越来越紧张。
正因为如此，苹果开始尝试分散芯片供应链的风险。英特尔未来可能不再负责芯片设计，转而专注于为苹果自研的Arm架构芯片提供代工服务。目前有消息称，英特尔可能先为iPad、Mac生产部分中低端芯片，同时也在推进1.4nm级工艺，目标2028年实现量产。如果消息属实，苹果iPhone芯片供应链将不再完全依赖台积电，英特尔有望以代工角色的身份重新杀回苹果的核心硬件供应链。
从2nm到1.4nm，性能提升和功耗降低固然值得期待，但产能压力也在同步放大。苹果引入英特尔代工会带来哪些连锁反应？对供应链格局、产品定价甚至竞争态势又会产生怎样的影响？这些问题的答案，或许会在未来几年逐步揭晓。
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