消息称OpenAI、博通合作Jalapeño芯片采用台积电3nm工艺制程
OpenAI与博通联合开发的人工智能推理专用集成电路芯片Jalapeño采用台积电3纳米工艺，由台积电负责晶圆代工，计划于2025年底前部署。第二代芯片有望直接采用台积电A16节点，利用背面供电技术提升芯片密度与性能。
话说，OpenAI 在自研芯片这条路上可没闲着。6月24日，他们正式跟博通（Broadcom）官宣了联合开发的AI推理专用ASIC芯片——Jalapeño。目标倒是很明确：赶在2025年底前实现初步部署。
台媒《经济日报》今天挖到了供应链的料：这颗Jalapeño芯片用的是台积电3nm工艺，由台积电负责前端的晶圆代工。更值得关注的是，OpenAI和博通的第二代AI ASIC项目，据说有望直接跳到台积电的A16节点——靠背面供电技术来压榨密度和性能。
▲ Jalapeño 成品特写，似乎包含 8 个 HBM 堆栈和由 2 个 Die 组成的主 SoC
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