2026 MWC上海 | 高通工程技术高级副总裁庄思民：AI智能体正重塑价值创造路

# MWC上海2026：高通如何为AI时代构建6G 2026年世界移动通信大会（MWC）上海如期而至，6月24日至26日的这场行业盛会，不出意外地再次将聚光灯打在了6G与AI的交汇点上。在大会第二天上午的“企业重塑”主旨论坛中，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）的一席演讲，给出了一些值得细品的判断。 让我们先看一个核心判断：通信的角色正在发生深刻转变。它不再只是负责把数据从A点搬到B点，而是开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。高通正在构建的，正是这样一个面向AI时代的6G——确保全球能够真正把握AI带来的历史性机遇。 ## 流量模式正在逆转 过去二十年，移动网络的设计逻辑基本是“下行优先”——用户刷视频、看网页，数据从云端流向终端。但庄思民在演讲中明确指出，这个逻辑正在被碘伏。 随着智能体AI、物理AI以及各类新型终端的涌现，数据将在终端和网络边缘侧大量生成。换句话说，**上行能力的重要性正在显著提升**。这在以前的通信网络设计中，几乎是个边缘话题，但现在成了核心议题。 这就意味着，面向未来的AI应用和终端需求，6G系统需要从系统设计层面持续提升容量、覆盖和频谱效率。不是小修小补，而是底层逻辑的重构。 ## 智能体之年：从传输比特到支撑词元 庄思民直言，2026年就是智能体之年。AI智能体正在从根本上改变我们生活、工作、娱乐和互动的方式。而通信网络的价值创造路径，也因此发生了根本性重塑：**从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动**。 这个转变非同小可。因为在基于词元的经济形态中，网络承载的不再是简单的数据包，而是AI推理过程中的关键信息单元。你可以把它理解成——过去网络的任务是把信息仓库里的原材料运过去，现在则需要为AI的“思考”过程提供实时支撑。 高通的应对思路是构建“计算连续体”——产品组合覆盖从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心的全谱系，实现终端、边缘和云端的协同运行。关键点在于高能效计算：不是单纯堆算力，而是把AI更广泛地部署到各类终端和网络基础设施中。 ## 连接、计算、感知：6G的三根支柱 在具体技术布局上，庄思民分享了高通围绕通信、计算、感知三大核心技术的推进思路。 **连接**仍是6G的基础。高通的重点方向包括提升上行容量、扩大覆盖范围以及提高频谱效率。具体技术路径上，Giga-MIMO这类新技术正在推进，同时通过编码、调制和波形设计的创新来进一步提升系统性能。 **感知**是6G能力图谱中一个容易被低估的环节。基于射频（RF）的感知能力，将在6G的大带宽条件下被充分释放。更重要的是，它能与摄像头等多种传感器融合，协同构建**物理世界的数字孪生**。这意味着，未来机器人、自动导引运输车、网联汽车甚至更多物理AI应用，都将获得关键的技术支撑。 ## 技术演进背后的商业逻辑 庄思民在演讲中还提到一个细节：在与中国运营商的交流中，他发现大家的关注焦点已经不在数据传输本身，而是“如何为联网用户带来切实的价值”。这背后折射出整个行业的思维转变——从技术驱动转向价值驱动。 与此同时，AI本身也在改变网络运营的方式。从基于规则的系统迈向更具自适应性的系统，AI不再是某个垂直应用，而是贯通从数据中心到终端设备整体技术愿景的关键力量。 ## 6G商用时间表浮出水面 随着3GPP正式启动首个包含6G规范工作的Release 21，高通的6G路线图已经清晰：**2028年展示6G预商用终端，2029年实现商用**。 这不仅是技术路标的公布，更像是一份承诺——确保全球对AI的热情能够真正落地，转化为改变人们生活的力量。 庄思民的总结颇有深意：高通对6G的愿景，绝不仅仅是设计一个更高效的空口。它关乎整个生态系统如何携手并进，实现从数据中心到电信网络边缘、再到终端的全面协同。这才是面向AI时代的6G的真正面貌。 庄思民在演讲中进一步剖析了AI时代用户体验与流量模式的深刻变革。随着智能体AI、物理AI以及AI可穿戴设备、全新架构的智能手机等各类新型终端不断涌现，数据将越来越多地在终端侧和网络边缘侧生成。这意味着网络流量模式需要彻底重新思考——从过去以下行为主，转向上行需求显著增长的新时代。 面向未来AI应用和终端的发展需求，6G不仅需要满足当下的容量需求，更要面向未来AI互联世界的容量需求进行系统设计。庄思民反复强调：**上行能力的重要性正在被重新定义**。 ## 技术融合：6G设计的全新方法论 面向未来的AI应用和终端，6G系统需要统筹规划各个技术模块，这需要全新的系统架构。庄思民提出了一个关键框架：设计的系统不仅要能实现持续感知，还要将通信、计算与感知三大核心能力深度融合。 在高通的技术视野中，智能体AI的兴起带来的核心挑战在于：如何在终端、网络以及数据中心之间协同布局？这不是一个简单的技术问题，而是一个系统架构问题。 高通给出的答案是构建**计算连续体**——产品组合覆盖从毫瓦级低功耗可穿戴设备，到千瓦级数据中心的全谱系。这种跨层级的整合能力，是很多竞争对手难以复制的。 ## 智能体AI：重新定义价值创造 当谈及智能体AI时，庄思民的语气明显变得更加兴奋。2026年毫无疑问是智能体之年。智能体AI正在深刻重塑我们的生活、工作、娱乐以及彼此互动的方式。 为什么具有碘伏性？因为它极大提升了生产力，改变了我们与整个生态系统的交互方式，并重塑了价值创造的路径——通信网络正在从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。 在基于词元的经济形态中，必须确保面向这一未来设计6G。这意味着需要面向未来的终端统筹规划各个技术模块，需要全新的系统架构。设计的系统不仅要能实现持续感知，还要将通信、计算与感知这三大核心能力深度融合，释放三者在6G时代的协同价值。 值得一提的是：在当前阶段，**高能效计算的重要性正日益凸显**。这不是可有可无的补充，而是能否支撑AI应用大规模落地的关键。 ## 6G的三大基石：连接、计算、感知 庄思民系统性地分享了高通在6G核心技术上的布局思路。 **连接**仍是基础中的基础。提升上行容量、扩大覆盖范围、提高频谱效率——这些看似传统的目标，在AI时代有了全新的内涵。具体技术路径包括Giga-MIMO的演进，以及通过编码、调制和波形设计等创新来进一步提升系统性能。 **计算**方面，高通正在将高能效计算能力引入电信网络。与全球运营商的交流显示，行业非常期待从现有架构演进到能够借助AI实现软硬件升级的全新模式。计算生态与通信生态正在逐步融合，而高通的角色是成为这两个生态的交汇点。 **感知**则是6G中令人振奋的组成部分。依托6G系统的大带宽，可以实现基于射频的感知能力，并与其他传感器融合模态相结合。无论是摄像头还是基于射频的感知技术，都能整合在一起，构建物理世界的数字孪生。 这对于迈向物理AI时代至关重要——联网机器人、自动导引运输车、网联汽车都将成为现实。连接、计算与感知三大基石将真正实现融合。 ## 从5G到6G：演进逻辑与生态扩展 庄思民做了一个简洁但有力的历史回顾：3G提升了语音通信的效率，4G开启了智能手机时代，5G通过TDD频段和大规模MIMO带来了更大的容量。而每一次技术代际的跃迁，都建立在上一代技术积累的基础之上。 从5G到6G的演进，将推动无线覆盖范围持续扩大，使行业能够高效地连接更多终端类型，并实现跨生态系统的协作。这种协作将创造更大的价值——无论是在学校、医院还是工厂等场景，都将因无线技术的演进而获得改善。 生态系统本身也在不断扩展。过去只聚焦于智能手机，如今各领域都呈现爆发式增长。支持回忆功能的智能眼镜需要怎样的连接能力？人形机器人的训练需要怎样的连接能力？对于VLA（视觉-语言-动作）模型，如何构建这种物理AI，使其既具备高能效的计算能力，又能满足通信需求，从而使得这些机器人能够协同工作？ 这些问题，都在推动着6G设计思路的迭代。 汽车生态系统的转型同样值得关注。行业正从部署高阶自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，迈向全新的架构。无线连接技术将在推动车辆融入智慧城市环境方面发挥关键作用。 ## 时间表已定：2029年商用 庄思民在演讲尾声给出了明确的时间节点。随着3GPP正式确立首个涵盖6G规范性工作的Release 21时间表，高通计划在2028年展示预商用终端，并有望于2029年实现商用。 这个节奏意味着，从MWC 2026迈向2027，行业将从研究项目和标准阶段进入工作项目阶段。高通对6G的愿景，绝不仅仅是设计一个更高效的空口——它更关乎整个生态系统如何携手并进，实现这一变革性价值，确保全球对AI的热情能够真正改变人们的生活。 它将提升人们获取信息的能力，并且将从数据中心、电信网络边缘到终端，全方位实现这一目标。这才是高通眼中的6G全貌。