存储芯片和先进制程芯片的价格一路走高，行业成本端承压明显，主流厂商也不得不做出调整。从今年下半年开始，旗舰机型的配置方案会有不少变动，其中处理器平台的选型成了重点优化的方向。
REDMI这边动作很快，K100系列已经锁定8月发布，比原计划提前了不少。首批机型搭载的是基于3纳米工艺的骁龙8E5移动平台，并没有直接上最新一代芯片。原因其实很好理解——避开新芯片初期的产能爬坡，留出更充裕的时间来打磨系统调校、散热设计和功耗管理。
当然，REDMI并没有放弃2纳米先进制程。K100家族里确实规划了搭载台积电2纳米N2P工艺的骁龙8E6系列芯片，只是排期往后推了推，预计2027年上半年才会亮相，定位是高阶性能旗舰。
其中，REDMI第一款2纳米旗舰大概率会以K100 Max或至尊版的形式呈现，核心聚焦极致性能释放，甚至可能会配备超大尺寸主动式散热风扇这类强化热管理方案。
值得一提的是，骁龙8E6系列会提供两款不同定位的芯片版本，都采用全新的三丛集Oryon CPU架构——两个超大核、三个大核加上三个能效核，超大核主频有望突破5GHz。
回到8月发布的K100系列，首批产品包括K100与K100 Pro Max两款机型，全系标配骁龙8E5平台，支持185Hz高刷新率屏幕，内置9000mAh大容量电池，并搭载2亿像素高解析力影像系统。这套配置放在当下，竞争力相当扎实。
