天科合达科创板IPO获受理,碳化硅衬底扩产项目稳步推进
作者:SunnyJourney
时间:2026-08-19
浏览:4
天科合达科创板上市申请于2024年6月30日获上交所受理,保荐机构为中金公司,审计与法务分别由立信会计师事务所和国浩律师(杭州)事务所担任。第三代碳化硅材料扩产项目稳步推进。
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2024年6月30日,上海证券交易所悄然更新了IPO申报动态,一份重量级受理信息浮出水面——国内第三代碳化硅材料领域的核心玩家天科合达,其科创板上市申请正式获得受理。保荐机构由中国国际金融股份有限公司担任,审计和法务分别由立信会计师事务所和国浩律师(杭州)事务所操刀。关注半导体材料赛道的人都知道,这个信号意味着什么。
· 第三代半导体碳化硅材料扩产项目
来源:艾邦智造整理
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