天科合达科创板IPO获受理，碳化硅衬底扩产项目稳步推进

2024年6月30日，上海证券交易所悄然更新了IPO申报动态，一份重量级受理信息浮出水面——国内第三代碳化硅材料领域的核心玩家天科合达，其科创板上市申请正式获得受理。保荐机构由中国国际金融股份有限公司担任，审计和法务分别由立信会计师事务所和国浩律师（杭州）事务所操刀。关注半导体材料赛道的人都知道，这个信号意味着什么。

· 第三代半导体碳化硅材料扩产项目

来源：艾邦智造整理