印度芯片“加速跑”，关键环节待攻克
印度本土半导体封装测试工厂投产，获政府高额补贴，标志其首次具备大规模商业化封装能力。但产业仍集中于封装环节，晶圆制造尚未突破，且面临人才短缺、供电不稳和原材料依赖进口等深层挑战。
印度芯片产业的野心，最近又有了新的注脚。就在7月4日，印度总理莫迪亲自为本土半导体公司CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的封装测试工厂揭了幕。当地媒体《财富初创》直言不讳地评论说，这标志着印度首次具备了大规模商业化芯片封装的能力。彭博社也跟进指出，这一步对于印度搭建本土芯片产业、在全球半导体供应链中站稳脚跟，意义不小。
这家工厂来头不小，是由印度CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics三方合资组建的。分工很清楚：瑞萨电子负责提供先进的封装技术，Stars Microelectronics则负责培训以及传统封装工艺的经验输出，而CG Power主要承担资金和土地。投多少钱呢？说出来挺有分量：760亿卢比，其中印度政府直接补贴了350亿卢比，算下来将近一半的投入都是国家掏的腰包。
这个项目早在2024年2月就获得了印度内阁批准，从那时算起，到总理亲自揭幕，整个建设周期用了两年多时间。莫迪在仪式上表示，这座工厂是“印度半导体计划”的重要组成部分，主要负责芯片组装、封装与测试，是推动本土半导体产业发展的关键一环。目前这家工厂的年产能是2亿枚芯片，远期目标要将年产量提升到50亿枚以上，换算下来，相当于每天要产出1500万枚芯片。
其实，CG Semi并不是萨南德当地唯一的芯片封装项目。今年2月，美国半导体巨头美光耗资27.5亿美元建设的工厂已经落成投产；紧接着3月，印度本土封装测试企业Kaynes Semicon的外包业务部门也实现了商业化生产，朝着日产630万颗芯片的目标稳步推进。短短几个月内三座工厂相继投产，莫迪政府已将这三座工厂的接连落地，视作半导体集群正在成型的积极信号。
更值得关注的是，印度政府的目标不仅仅是建几个封装厂，而是要在印度构建一个涵盖芯片设计、制造到封装全环节的完整半导体生态系统。为了实现这个目标，政策层面也在加码。据《今日制造业》杂志报道，“印度半导体使命2.0”目前已经获得了1.25万亿卢比的资金支持，专门用于扶持本土芯片设计、产品开发、人才培养以及与全球科技企业的合作。这笔钱的数额，比第一阶段的7600亿卢比，足足多了一大截。
截至目前，印度已经陆续批准了十多个半导体制造项目。不过，产业发展的步伐虽然快了，但《财富初创》的报道也点出了一个关键问题：目前这些企业的主营业务基本都集中在封装测试环节，这其实是“印度制造”芯片中相对容易实现的部分。真正决定芯片制造能力的，是晶圆制造，而印度目前还没有攻克这一供应链的关键环节。值得期待的是，塔塔电子正在古吉拉特邦建设一座晶圆制造厂，此前有媒体报道称，该厂可能有望在今年底实现首批芯片生产的突破。
即使封装测试环节在加速落地，印度半导体产业的深层挑战依然存在。《印度教徒报》的报道指出，印度的半导体雄心不仅取决于建设制造工厂和生产设施，更取决于人才和创新生态系统的发展。熟练人才，仍然是印度半导体发展道路上最大的挑战之一。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙也承认，虽然印度高校培养了大量毕业生，但大多数毕业生缺乏实践经验，学术教育与行业需求之间存在着巨大的鸿沟。
基础设施与供应链同样是绕不开的坎。日本三井物产战略研究所发布的《印度半导体产业展望》中提到，如果要把印度打造成半导体制造中心，就必须完善基础设施，尤其是可靠的电力和供水系统，并且建立稳定的原材料供应链。以电力供应为例，印度用户平均停电次数为2.39次，而作为半导体后端制造主要基地的马来西亚，这个数字只有0.49次；平均停电时间差得更远，印度是3.72小时，马来西亚只有0.48小时。供电可靠性的差距一目了然。此外，在原材料方面，印度目前半导体制造所需的许多材料都依赖进口，本土供应链尚未成型。
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