2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟(夏季)论坛在深圳成功举办
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2026AMD中国AI应用创新联盟夏季论坛在深圳举行,主题聚焦智能体主机引领端侧AI新浪潮。产业链专家探讨市场趋势、技术演进与生态协同。正值锐龙AIMax+395处理器赋能行动一周年,AMD副总裁指出智能体主机已成现实,并展示生态建设成果,未来将继续深化端侧创新与行业落地。
深圳,2026年7月2日——智能体主机这股风,到底吹得怎么样?一场高规格的论坛给出了清晰答案。当天,2026 AMD中国AI应用创新联盟(夏季)论坛正式举办,主题直指“智能体主机引领端侧AI新浪潮”。产业链上下游的代表——从硬件、存储技术到行业智能体解决方案、开发者生态,各路专家聚在一起,聊的就是智能体主机市场趋势、端侧AI技术演进,以及行业应用落地与生态协同。
这个时间点选得很有意思——恰好是AMD锐龙AI Max+395 Mini AI工作站赋能行业创新行动启动一周年。过去整整一年,AMD带着生态伙伴,围绕这颗锐龙AI Max+395处理器,一路从技术探索、场景验证,走到生态连接,最终把智能体主机和垂直行业的端侧解决方案,从“纸上谈兵”的技术验证,推向了真金白银的商业化落地。
主题分享环节里,AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖上来就亮出了关键判断——智能体主机不是概念,而是正在发生的趋势。他系统回顾了锐龙AI Max+395这一年来在智能体主机赛道上的战略布局、场景探索,以及整个产业生态的建设成果。信息量相当大。

论坛本身就是一个生态“连接器”。AMD中国AI应用创新联盟论坛的定位很明确:给AMD的AI生态伙伴们搭台,让大家能深度交流、协同推进。这次论坛上,围绕锐龙AI Max+395处理器,智能体主机、行业智能体、开发者赋能三个方向的成果全面展示。面向下一个发展周期,AMD的路径也很清晰——继续依托锐龙AI Max系列处理器底座,和生态伙伴一起,把端侧技术创新、行业场景深耕、生态互联这三件事做扎实。端侧AI应用的规模化推广和创新,市场空间已经打开,就看谁反赌了。










































