曝iPhone 18 Pro将混用TLC和QLC颗粒 存储为自研方案
苹果iPhone18Pro不同存储容量混用闪存颗粒，其中256GB与512GB采用TLC方案，而1TB与2TB高配版则切换为QLC架构。全系均集成苹果自研的3纳米制程S6E存储控制器，支持PCIe5.0接口，其带宽性能可媲美UFS5.0标准，带来了更快的读写速度与能效提升。
7月2日，行业分析师Reptalicant放出了iPhone 18 Pro的内部原理图和BOM（物料清单），其中有个细节直接炸开了锅：不同存储容量的版本，用的闪存颗粒居然不统一——256GB和512GB型号用的是TLC方案，而1TB和2TB高配版则换成了QLC架构。
iPhone 17 Pro Max
泄露资料显示，iPhone 18 Pro全系都集成了苹果自研的S6E存储控制器，基于3nm制程，支持PCIe 5.0 x1接口，理论带宽可以媲美UFS 5.0标准，功耗稳定在4W到5W之间。但有意思的是，在底层NAND颗粒的选择上，苹果对高容量版本做了差异化的部署。
具体来说，256GB和512GB机型依旧沿用SK海力士、铠侠（Kioxia）等供应商的TLC NAND芯片，读写寿命和长期可靠性都有保障；而1TB版本的主控闪存已经切换为SK海力士的BC8Q-1T QLC颗粒，部分批次还会混用三星的TLC芯片作为补充。至于2TB顶配版，则全面用上了SK海力士BC8Q-2T企业级QLC NAND，目的很明确：进一步提升存储密度和成本控制。
图源网络
值得注意的是，相比去年iPhone 17 Pro Max的2TB版本还坚持用TLC NAND，今年的同规格机型已经彻底倒向了QLC方案。这标志着苹果在高端移动设备上开始正式引入更高密度、更具性价比的QLC技术路线——对于存储敏感的用户来说，这可不是一个小变化。
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