独家丨把芯片设计交给AI，上海AI Lab李林阳创业获数千万元首轮融资
AI芯片设计创企Novasilicon获五源资本数千万元首轮融资。团队从大模型出发，以强化学习驱动多AIAgent承担芯片设计任务，后端切入，瞄准大模型企业等增量需求，计划年内推出标准化后端设计产品，推动设计能力平台化。
“继晶圆制造后，芯片设计会成为半导体产业下一项被平台化的能力吗？”
芯片设计服务正在迎来它的AI拐点。最近一家名叫Novasilicon（芯星元）的国内创企就率先冲了出来——刚刚完成了首轮融资，由五源资本独家投资数千万元。
和传统的Design House不同，Novasilicon认为AI不应该仅仅是一款工具。创始人兼CEO李林阳给出的思路很干脆：“我们更希望从大模型本身出发，重新思考芯片设计。”
这绝不是一句空话。想把这套逻辑跑通，光懂AI不够，光懂芯片也不行。
从公开的信息来看，李林阳是上海人工智能实验室的青年科学家，曾参与打造国内首个开源大语言模型MOSS，还带队做出过兼具专业围棋能力和自然语言思维解释能力的大模型InternThinker。去年开始，他手头的项目就覆盖了AI for Chip Design。更关键的是，他身后还有两位履历扎实的联合创始人：COO薛建喜在数字芯片设计领域深耕了二十多年，对接过国内多家知名AI芯片企业；CTO陈建球则是翱捷科技的早期核心成员，在模拟和混合信号芯片设计上同样有二十余年经验。
Novasilicon瞄准的客户群相当明确——大模型企业、智能机器人公司、云计算服务商、消费电子厂商，这些公司往往有增量自研芯片的需求。目前，他们正在以NRE（一次性工程服务）模式推进与Foundry、IDM等产业链企业的合作。按照规划，年内还会推出标准化后端设计产品，验证一条从工程服务走向产品化的路。
用AI设计芯片，这其实并不是什么新鲜事。早在2024年，谷歌DeepMind就用AI搞定了TPU的版图规划；五年过去，大模型的能力早已不是当初的水平，国外也冒出了一批由谷歌、英伟达前员工创办的AI驱动芯片设计公司，累计融资超过5亿美元。
作为国内首家浮出水面的AI-Native同类型企业，Novasilicon究竟要做什么？他们打算怎么干？
01
AI Design House，瞄准AI设计芯片的增量市场
过去半年，芯片龙头、大模型企业和云厂商几乎步调一致地把筹码押在了云端算力上：微软时隔两年拿出自研的第二代推理GPU，英伟达开始引入新架构芯片LPU，OpenAI则与博通合作开发适配自家大模型推理的ASIC。
与此同时，Fortune Business Insights预计，全球边缘AI半导体市场规模将从2026年的298.5亿美元涨到2034年的1078.6亿美元。多样化的硬件应用场景，正在催生大量定制化芯片需求。
在李林阳看来，以人工为核心的芯片设计模式，已经跟不上小批量、多品类、快速迭代的生产节奏了。这个前所未有的增量市场，正是用AI设计芯片的巨大机遇。Novasilicon自己做了个判断：AI在整个芯片设计流程中的参与度，将从2025年的5%跃升至五年后的80%。
那Novasilicon是要做AI EDA吗？李林阳直接否定了这个最容易产生的误解：“我们不是一家EDA公司。”在他看来，EDA依然是芯片设计不可或缺的基础设施，而目前EDA公司的主流思路是在既有工具体系里引入AI。Novasilicon并不打算替代这些工具，而是选择直接突破原有范式——让多AI Agent去承担人的工作，负责设计、规划、调用EDA，以及持续迭代优化。
如果非要用一个类比，李林阳觉得Novasilicon更像AI版的博通，服务那些过去很难被覆盖、或当前正处于井喷状态的需求市场：比如有些公司有多项芯片设计需求，但苦于周期太长、成本太高；还有一些公司，过去从没想过自己也能拥有一颗芯片。
具体到交付，联合创始人薛建喜说得更直接：客户可以拿到图纸自己投产，也可以直接拿到可用的芯片。
“AI版博通”回答的是眼下的商业模式，而谈到长期愿景，团队其实更愿意用另一家公司来解释自己。1987年，半导体产业完成了第一次专业化分工，IDM分化为Fabless和Foundry，后者里的龙头台积电让晶圆制造成为整个产业都能调用的基础设施。如果说台积电让“制造能力”平台化，那么Novasilicon希望做到的，就是让“芯片设计能力”也平台化——推动Fabless进一步演化为“Designless+AI DesignHouse”，越来越多企业无需自建芯片设计团队，而是按需调用设计能力。
02
不依赖数据，用强化学习从后端切入AI芯片设计
在李林阳看来，真正让“AI设计芯片”这项服务成立的，是大模型本身。当Agent框架展现出AI的任务规划、工具调用和多智能体协同能力时，大模型已经有底气承担复杂的工程任务。而芯片设计恰好提供了一个天然的训练场——每一次优化都能通过大量的物理仿真得到验证，EDA工具链又能进一步缩短验证和迭代周期。大模型不仅能参与设计，还能在持续的试错中学习和优化。
OpenAI与博通的合作就是一个典型案例。从产品定义到流片只用了大约九个月，背后正是OpenAI把自身的大模型能力引入了芯片研发流程。薛建喜表示，某种程度上他们也是在构建垂直领域的模型。
也正因如此，Novasilicon没有选择目前行业更主流的模仿学习方式。那种路径是基于历史RTL代码、验证数据、网表、版图、设计文档等资料来训练或微调模型，在RTL生成这类文本化环节确实有效。但问题在于，芯片设计数据天然高度保密，开源的可用数据极为有限，如何持续获得足够规模的数据集，反而成了制约大模型能力的瓶颈。
Novasilicon的选择是强化学习路线——类似SuperLearner的思路，让模型自己去构建通用决策能力，通过主动探索来逼近最优策略，而不是抱着历史数据不放。当然他们不是这条路上的独行者，谷歌、英伟达等巨头都已经在实践。围绕用AI设计芯片的新创公司也在快速涌现：谷歌AlphaChip的核心成员、英伟达芯片设计AI负责人任浩星都选择了自立门户，瞄准芯片基础模型的Cognichip还吸引了英特尔CEO陈立武加入董事会。
资本也开始集中押注。仅Ricursive、ChipAgents和Cognichip这三家国外AI芯片设计创业公司，公开融资金额就已超过5亿美元。
但李林阳强调，Novasilicon与这些公司在技术路线和业务模式上并不完全相同。他们希望进一步整合通用模型、多Agent协同和芯片设计能力，最终搭建一套能够持续交付芯片设计成果的平台。不过芯片设计流程漫长且复杂，全流程自动化仍是一道高门槛。当前，Novasilicon选择先从模拟后端版图设计和数字后端布局布线任务切入。
后端决定了芯片“能否制造、制造后能否正常工作”，相比前端，它有更明确的工程约束和量化反馈，是最容易形成商业闭环的突破口。“许多人觉得前端只是简单写写代码，那只是看到冰山一角。站在大模型解决问题的角度看，难度其实有本质区别。”李林阳坦言。
不过，后端只是起点。李林阳透露，未来几个月团队会进一步推进覆盖AI芯片设计前后端全流程的多Agent集群建设，而这才是Novasilicon真正想抓住的未来。
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Adobe InDesign 是面向印刷与数字出版的专业页面排版工具，可制作书籍、杂志、宣传册、海报、交互式 PDF 和电子书。它提供精细的文字样式、多页面管理、印前检查及多格式输出能力，并能与 Photoshop、Illustrator
Adobe Illustrator 是用于绘制矢量图形、插画、图标、徽标和版式的专业设计工具。它以路径和锚点为核心，作品放大后仍能保持清晰，并提供画板、文字、渐变、图像描摹及精确变换等功能，适合品牌视觉、印刷物料、数字界面和商业插画创作。
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