三星自研芯片路线图曝光：Exynos 2700目标时钟频率提升15%
据悉，三星芯片路线图曝光显示：Exynos2600将首用2纳米GAA工艺，Exynos2700和2800采用SF2P及SF2P+工艺，Exynos2900则采用1.4纳米工艺节点。其量产时间比台积电的同代工艺晚大约一年。此外，SF2P工艺节点目标核心时钟频率提升15%，功耗较上一代SF2工艺降低26%。
三星的芯片路线图最近有了新动向。根据最新曝光的规划，这家韩国巨头正在为其Exynos系列制定一个相当激进的工艺演进路径——从2nm一路推进到1.4nm，只是时间节点上比台积电要晚一些。
具体来看，Exynos 2600将成为三星首款采用2nm GAA（环绕栅极）工艺的芯片，这标志着三星正式迈入2nm时代。后续的Exynos 2700和Exynos 2800则继续沿用2nm工艺，但分别升级为SF2P和SF2P+版本，内部代号分别为Ulysses和Vanguard。而真正跳上1.4nm节点的，预计是Exynos 2900，其内部代号为Whistler，工艺节点为SF1.4。
时间线方面，台积电计划在2028年启动1.4nm工艺的量产，而三星的1.4nm节点商业化预计要到2029年才会开始——也就是说，三星在1.4nm上比台积电晚了一年。
值得一提的是，消息源还透露了一个重要更新：三星提高了SF2P节点的性能目标。早前的泄露信息显示标准性能提升为12%，但更新后的数据表明，他们现在瞄准的是时钟频率提升15%，同时功耗较基准SF2节点降低26%。这意味着三星在2nm工艺上的优化力度比之前预期的要更积极。
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