机构：关注CPO、NPO、硅光子等新技术演进进展
光互联技术加速商用化，CPO、NPO及硅光子成为关键。英伟达已发布硅光交换机，能效提升约5倍。2026年CPO小规模部署，2027-2028年大规模商用，可插拔与NPO为过渡主力。玻璃基技术有望推动CPO落地，全球光互联市场未来三年复合增速达65%。
先说说几个关键判断。光互联技术演进这件事，眼下正从实验室走向落地窗口。共封装光学（CPO）不再是纸上谈兵，商业化节奏明显提速——只是这个提速，还得看过渡方案怎么铺路。
浙商证券的研报点得很清楚：CPO是把光引擎和交换芯片ASIC直接封装在一起，好处是电信号路径大幅缩短。英伟达最新发布的Spectrum-X硅光以太网交换机就是个标志性案例，带宽冲到了409.6Tb/s，用的是200Gb/s SerDes。官方宣称相较传统可插拔方案，能效提升了约5倍，可靠性也更高，计划2026年下半年供货。这可不是纸上谈兵，而是实实在在的产品路线图。
落地节奏上，2026年CPO会迎来一轮小规模商业部署，部分头部厂商已经开始启动。但真正的大规模商用，IDC预计要等到2027—2028年。在这之前，可插拔方案和近封装光学（NPO）才是过渡期的绝对主力。NPO的思路是把光引擎部署在交换芯片附近，不直接封装，但距离足够近。它在带宽密度、功耗和可维护性之间找到了一个平衡点。整个系统由光引擎、外置光源和光纤管理模组构成，竞争焦点正从单一器件转向系统工程能力。换句话说，谁能在光路耦合、光纤管理、散热这些系统层面做得更扎实，谁就能占据主动。
值得注意的是，可插拔、NPO、CPO这三种技术路线并不会简单替代，而是长期共存。CPO被普遍认为是长期演进的方向，但短期内，NPO和可插拔仍然是主流。
万联证券则从另一个角度切入——玻璃基技术。如果玻璃基方案能解决CPO生产过程中光纤与PIC耦合的核心难点，那CPO商业化落地进程会明显加速。当前scale-up侧的光器件制造工艺，已经呈现出类半导体化的特征，对精密光互连的技术要求越来越严苛。举个例子，玻璃基方案需要同时耦合超过24个光学通道，这对光学对准的精度和多通道光路的一致性提出了极高要求。因此，在无源光器件和光路耦合设备领域有技术优势的厂商，值得重点关注。
花旗的预测更加激进。他们认为全球光互联市场将进入超级增长周期，未来三年复合增速高达65%。增长动力主要来自三个方面：光模块和光芯片需求的高速增长，CPO和NPO在2027年商业化放量，以及硅光子技术渗透率的持续提高。短期来看，光模块速率的迭代升级是核心驱动力；长期来看，CPO、NPO与硅光子这些前沿技术将共同推动光互连架构的全面升级。建议持续关注这些新技术的演进进展。
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