长鑫存储迈入LPDDR6风险量化阶段 推出12.8Gbps新一代内存芯片
长鑫存储LPDDR6内存进入风险量产，基础速率10.7Gbps，最高12.8Gbps，单颗16Gb，采用POP封装，已送样验证，后续将大规模量产。SK海力士同类产品最高14.4Gbps，均符合JEDEC标准。
中国半导体巨头长鑫存储（CXMT）最近搞了个大动作——正式进入最新一代LPDDR6内存的风险量产阶段。这可不是小打小闹，意味着长鑫存储在芯片制造工艺和技术演进上，已经跟三星、SK海力士、美光这些国际巨头站在了同一梯队。
先看规格：首批由长鑫存储晶圆厂生产的LPDDR6内存芯片，基础速率10.7 Gbps，最高能跑到12.8 Gbps。这速度，直接接棒了此前LPDDR5X的极限——10.7 Gbps。单颗芯片容量16 Gb（相当于2 GB），内部集成约1295个球栅阵列引脚，采用适合移动设备的POP（Package-on-Package）封装。数据很硬核，不是纸上谈兵。
目前这个阶段，主要是在向客户送样验证，之后才会正式转向风险量产。不过，熟悉长鑫存储的朋友应该知道，这家公司在产能建设和工程推进效率上，向来是行业领先水平。保守估计，风险量产启动后的数周或数月内，就能全面转向大规模量产（HVM）。节奏快，是他们的传统。
当然，竞品也不是吃素的。韩国内存巨头SK海力士此前宣布，其LPDDR6模块基于第六代10nm级（1c）工艺打造，最高速率可达14.4 Gbps。各家在速度极限上略有出入，但都完全符合JEDEC（固态技术协会）制定的LPDDR6最新标准。随着制造工艺和技术规范持续成熟，未来市场上还会出现更高性能的内存产品。这场存储竞赛，才刚刚开始。
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