JEDEC发布SPHBM4规范:适配标准有机基板,吞吐量持平HBM4
作者:WarmHope
时间:2026-08-04
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JEDEC发布SPHBM4规范,使HBM4DRAM裸片通过全新接口基础裸片适配标准有机基板,替代昂贵硅基板。虽数据引脚减至512个,但4:1串行化设计以更高频率实现与HBM4相同的总吞吐量。更宽的凸点间距符合有机基板制造能力,延长走线距离以集成更多DRAM堆栈,扩展高速缓存容量。
最近,JEDEC固态技术协会正式发布了一项新规范——SPHBM4,这大致可以理解为原版HBM适配标准有机基板的实现方式。简单来说,就是让HBM4的DRAM裸片能搭配一套全新的接口基础裸片,从而安装在成本更低的标准有机基板上,彻底告别昂贵的硅基板。
乍一看,SPHBM4的引脚数比HBM4少了很多:HBM4拥有2048个数据引脚,而SPHBM4只定义了512个。但别急,它通过4:1的串行化设计,以更高的运行频率实现了完全相同的总数据吞吐量。这意味着SPHBM4的凸点间距更宽,正好符合当前有机基板的实际制造能力——这步棋走得相当务实。
更关键的是,采用有机基板布线带来了一个额外优势:可以延长主芯片到内存的走线距离。这样一来,单一SoC上就能集成更多DRAM堆栈,从而扩展高速片外缓存容量。对于需要超大缓存的场景,这无疑是个好消息。

从技术细节来看,SPHBM4 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连。这个接口被分割成多个独立的通道,每个通道之间完全独立,甚至不一定同步。每个通道接口配备一条16-bit数据总线,运行于DDR模式,速度是相应HBM4通道的四倍。这种设计既保证了灵活性,也为后续扩展留下了空间。
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