绕过EUV光刻、性能超英伟达A卡，全国产“软件定义近存计算3D芯片”发布
全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000发布，无需EUV光刻机，基于全国产供应链，BF16算力达520TFLOPS，性能超越英伟达A系列。通过软件定义芯片与3D堆叠架构创新，访存带宽达6.4TB/秒，提供全栈自主软件栈，为中国AI芯片产业开辟自主可控新路径。
就在全球半导体行业还在为更小制程拼得头破血流的时候，一款不需要EUV光刻机、完全基于全国产供应链打造的AI芯片——DF1000，昨天在上海正式亮相。这款被定义为“全球首颗软件定义近存计算3D芯片”的产品，BF16算力达到520TFLOPS，性能直接对标英伟达A系列芯片，甚至还有所超越。
性能突破的根基，并不在先进制程，而在于架构创新和供应链的国产化。东方算芯DF1000系列走了一条完全不同的路：不依赖尖端制程、供应链稳定可控、可持续自主迭代。这为国内高端算力芯片提供了一条可落地、可规模化的新路径，而不是在别人画好的赛道里硬挤。
要理解DF1000的技术逻辑，得先弄明白传统芯片的核心困境在哪。传统2D芯片的架构，就像一座工厂和它的仓库：计算单元是生产车间，存储单元是远端的仓库，中间只有一条狭窄的马路连接。当AI计算需要海量数据来回搬运时，这条马路就成了瓶颈——数据搬运的速度跟不上计算速度，大量算力白白浪费在等待上。
东方算芯的解法，两个关键词：软件定义芯片和3D堆叠。所谓“软件定义芯片”，就是通过外部控制码来灵活调度计算任务，写入不同的软件就能让芯片拥有不同的功能。这条路不是突然冒出来的，东方算芯创始人魏少军从2006年起就开始研究可重构计算，这正是“软件定义芯片”的前身。DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，用空间并行和时分复用，把硬件资源利用率提了上去。
3D堆叠则是在物理架构上动刀。DF1000采用了“中间计算层+上下双存储层”的三层堆叠结构，通过3D混合键合技术把计算层和存储层垂直堆叠集成，互连间距压缩到亚微米级别，互连密度和带宽密度有了数量级提升，访存带宽达到6.4TB/秒。这条技术路线精妙的地方在于，它绕开了对EUV光刻精度的依赖，用相对落后的制程工艺，实现了高性能——这才是关键所在。
魏少军强调，算力产业的竞争，最终是体系与生态的竞争。东方算芯同步打造了全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架以及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，给用户提供简洁高效的迁移和部署方案。
弗若斯特沙利文咨询公司预测，到2029年，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元飙升至13367.92亿元，年复合增长率达53.7%。在这条万亿级赛道上，东方算芯的“换道”探索不仅让企业跻身独角兽之列，更给中国AI芯片产业提供了一条绕过EUV、实现自主可控的可行路径。据透露，目前已有数十家企业沿着这条技术路线持续探索，一个产业生态正在慢慢成型。
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