持续两代的铝合金被淘汰!iPhone 20重返玻璃机身
作者:RiverSoul
时间:2026-08-04
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iPhone20周年纪念版将回归玻璃机身,厚度进一步减薄,内部大幅加大VC均热板面积以应对散热挑战。该机型首发2nm制程A21Pro芯片,预装iOS28,提供6.3英寸和6.9英寸屏幕,采用一体化玻璃工艺,实现跨越式升级。
8月1日消息,知名爆料博主定焦数码带来了一条让人兴奋的消息:iPhone 20周年纪念版将回归玻璃机身设计,厚度上还会进一步减薄。更关键的是,为了应对高性能芯片带来的散热挑战,苹果这次在机身内部大幅加大了VC均热板的面积,整体散热配置相比前代产品有了肉眼可见的提升。
iPhone 17 Pro系列
回顾一下苹果近期的产品设计路线,其实挺有意思的。去年9月推出的iPhone 17 Pro系列,苹果果断放弃了钛金属中框,转而采用了更易加工的铝合金材质,整个后盖则由超瓷晶玻璃与大面积的铝合金拼接打造。通过定制工艺制造的实心铝机身,经过高温锻造和精密加工等工序,实现了铝合金的一体成型,并在此基础上嵌入超瓷晶玻璃,既保证了结构强度,也兼顾了磁吸充电功能。相比钛金属,铝合金更易加工、综合成本更低,而且在导热性能上也优于钛合金,这一套组合拳下来,确实务实。
根据爆料信息,今年9月即将登场的iPhone 18 Pro仍将延续铝合金材质的设计路线。不过,明年可是iPhone发布20周年,苹果自然要在这一节点上推出一款真正具有纪念意义的全新iPhone,所以设计上的大转向也就顺理成章了。
据悉,iPhone 20系列内部代号分别为V73和V74,尺寸与iPhone 18 Pro系列相近,预计提供6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸。
在设计上,iPhone 20系列将采用与iPhone Air类似的一体化玻璃工艺,整机质感更加纯粹。为了增强散热表现,苹果进一步加大了内部的VC均热板面积,以应对更高性能芯片带来的热量挑战。
在核心配置方面,iPhone 20系列将首发搭载基于台积电2nm制程的A21 Pro芯片,并预装iOS 28操作系统。从外观形态到交互方式再到核心硬件,iPhone 20都将迎来一次跨越式升级,它有望成为苹果下一个十年的标志性起点,为iPhone的未来发展定下新的基调。
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iPhone 17 Pro系列
回顾一下苹果近期的产品设计路线,其实挺有意思的。去年9月推出的iPhone 17 Pro系列,苹果果断放弃了钛金属中框,转而采用了更易加工的铝合金材质,整个后盖则由超瓷晶玻璃与大面积的铝合金拼接打造。通过定制工艺制造的实心铝机身,经过高温锻造和精密加工等工序,实现了铝合金的一体成型,并在此基础上嵌入超瓷晶玻璃,既保证了结构强度,也兼顾了磁吸充电功能。相比钛金属,铝合金更易加工、综合成本更低,而且在导热性能上也优于钛合金,这一套组合拳下来,确实务实。
根据爆料信息,今年9月即将登场的iPhone 18 Pro仍将延续铝合金材质的设计路线。不过,明年可是iPhone发布20周年,苹果自然要在这一节点上推出一款真正具有纪念意义的全新iPhone,所以设计上的大转向也就顺理成章了。
据悉,iPhone 20系列内部代号分别为V73和V74,尺寸与iPhone 18 Pro系列相近,预计提供6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸。
在设计上,iPhone 20系列将采用与iPhone Air类似的一体化玻璃工艺,整机质感更加纯粹。为了增强散热表现,苹果进一步加大了内部的VC均热板面积,以应对更高性能芯片带来的热量挑战。
在核心配置方面,iPhone 20系列将首发搭载基于台积电2nm制程的A21 Pro芯片,并预装iOS 28操作系统。从外观形态到交互方式再到核心硬件,iPhone 20都将迎来一次跨越式升级,它有望成为苹果下一个十年的标志性起点,为iPhone的未来发展定下新的基调。
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