【IC博览会分析师大会】Silicon Saxony 董事总经理 Frank Bösenberg

先说说当下的半导体产业格局。全球供应链正在地缘整治的影响下加速重构，各国纷纷推出芯片扶持政策，产业竞争的焦点早已从单一企业的技术比拼，转向区域产业生态与跨国集群协作的综合较量。在这种背景下，打破零和竞争的思维定式，搭建跨区域的协同创新网络，打造可持续的产业集群，已经成为整个行业破局前行的关键方向。

9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕，主题定为“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”。作为博览会系列特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025至2030年的市场演变，用全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

本次大会的嘉宾阵容再添一位国际重磅专家——Silicon Saxony董事总经理Frank Bösenberg已确认出席。他将发表题为《群聚即战略——从硅萨克森尼经验解读欧洲半导体生态系统的建构之道》的演讲，以德国成熟产业集群为样本，完整拆解欧洲半导体产业生态圈的搭建逻辑，为全球区域芯片生态建设提供可借鉴的成熟实践方案。

Frank Bösenberg在欧洲半导体产业集群运营和跨国产业协同领域深耕十余年，是推动欧洲半导体一体化发展的核心人物。2014年，他正式加入德国标杆半导体产业聚落组织Silicon Saxony，担任“Silicon Europe”项目经理，牵头统筹欧洲各大半导体产业聚落的资源对接、项目联动与常态化交流合作。2018年升任执行董事后，他全面统筹机构运营，推动组织吸纳超过550家会员企业，搭建起覆盖产学研政企的完善合作网络，持续推动欧洲本土半导体产业扶持政策落地，全方位提升区域产业综合竞争力。

作为欧洲半导体生态建设的关键推动者，Frank Bösenberg长期推动产业界、高校科研机构与政府三方深度联动，全程参与并助力《欧盟芯片法案》落地实施，帮助欧洲补齐芯片制造与先进研发的短板。2024年起，他兼任Silicon Europe Alliance主席，核心工作聚焦打通欧洲各国半导体产业壁垒，强化跨国技术联合研发与产业链配套协同，持续提升欧洲半导体整体的自主创新能力和产业集群竞争力。

他的核心研究与专业覆盖领域相当广泛，包括：半导体特色产业集群规划与长效发展模式、欧盟芯片法案政策解读与落地实践、欧洲半导体完整产业生态搭建、跨国联合研发创新管理、国际产业联盟搭建运营、全球科技产业网络布局策略等。可以说，他是业内少有的同时掌握政策顶层设计、产业集群运营、跨国协同落地全维度经验的专家。

在本次深圳全球半导体分析师大会的主旨分享中，Frank Bösenberg将以德国硅萨克森尼数十年集群发展的真实案例为切入点，系统剖析“产业集群化”对于半导体行业的战略价值，深度拆解欧洲依托产业联盟、政企学联动、跨国协作搭建完整本土半导体生态的完整路径。同时，结合《欧盟芯片法案》的实施成效，对比全球各区域产业发展模式，分享欧洲如何跳出产业零和竞争，通过抱团协同补齐产业链短板、培育本土创新能力，为国内打造特色集成电路产业集群、推进全链条协同创新带来全新的海外视角与实操参考。

目前，分析师大会早鸟票已正式开售，火热报名中。原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间为8月31日，现场购票不享受折扣特惠。

这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），与Frank Bösenberg及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共同开启半导体全新纪元。