消息称英特尔多数Nova Lake处理器生产转回自家18A工艺晶圆厂
英特尔下一代NovaLake处理器生产制造策略出现重大逆转，主要计算芯粒从外包台积电转为自家18A工艺生产，其内部代工比例高达八成至九成，这得益于18A制程良率显著提升，每月产能大约三万片晶圆。
从投行KBCM的一份研究报告到近期的供应链消息，关于英特尔下一代Nova Lake处理器的生产策略，最近有了一个不小的转折。据爆料，英特尔原本计划将计算芯粒外包给台积电，用2nm N2工艺来生产。
按照最初的设想，台积电将承接大约六到七成的计算芯粒订单，剩下的三到四成则由英特尔自家的晶圆厂用18A工艺来填补。
然而，最新的供应链消息却显示，局面已经发生了逆转。英特尔现在决定将绝大部分计算芯粒的生产搬回自家工厂，预计内部代工的比例将飙升至80%到90%。
这个戏剧性的转变，背后是18A制程良率的显著提升。目前该制程的良率已经达到了足够可靠的水平，英特尔对晶圆废弃率等指标也感到满意。
此外，18A工艺目前的月产能大约在3万片晶圆左右，由凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州的一座晶圆厂共同承担。
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