铠侠出货 UFS 5.0 嵌入式闪存商业样品 预计 2026 年底量产
作者:暮色微凉
时间:2026-07-31
浏览:14
铠侠已出货UFS5.0嵌入式闪存商业样品,预计2026年底量产。该产品基于BiCS8NAND与自研主控,提供512GB和1TB容量,采用更紧凑封装。顺序读取速度达每秒十吉字节,写入速度达每秒九吉字节,并优化能效与热管理,面向高性能移动设备。
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铠侠(KIOXIA)今天正式官宣,已经开始出货新一代嵌入式闪存UFS 5.0的商业样品,预计2026年底进入量产阶段。其实早在今年2月,铠侠就曾公布过UFS 5.0的功能评估与互操作性测试样品,如今算是从实验室迈向了商用落地的重要一步。

先说说标准层面的升级。JEDEC UFS 5.0在物理层采用了MIPI M-PHY 6.0,协议层则是UniPro 3.0。其中M-PHY 6.0引入了一个全新的HS-GEAR6模式,理论上单通道接口速度可以飙到46.6Gbps。如果配合双通道配置,UFS 5.0的有效读写性能大约能达到10.8GB/s——这个数字放在移动存储领域,已经相当夸张了。
回到铠侠这次拿出的商业样品,它依然基于自研主控和BiCS8 NAND闪存,首批提供512GB和1TB两个容量版本。值得注意的是,封装尺寸从上代产品进一步压缩,采用了更紧凑的7.5mm×13mm BGA封装。在性能指标上,顺序读取最高可达10GB/s,顺序写入最高可达9GB/s,能效也做了优化,同时加入了增强型热管理机制。对于高性能移动设备、旗舰手机或者轻薄本来说,这无疑是一个值得关注的信号。
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