WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进新路径
2026世界人工智能大会期间，亿铸科技发布通用存算一体三大定律，阐述全数字3DDRAM通用存算一体AI芯片技术路线与产业价值，为后摩尔时代AI算力演进提供可落地的底层判断逻辑。
2026世界人工智能大会期间，一场聚焦算力重构的产业链论坛在张江科学会堂举行。观察者网与WAIC CONNECT主办、半导体行业观察协办的这场论坛上，亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳带来了一个重磅发布——首次公开提出“通用存算一体三大定律”，同时系统阐述了全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线及其产业价值。这套框架为后摩尔时代的AI算力演进，提供了一套可落地的底层判断逻辑。
数据传输与计算之间，耗时比接近100:1——大量时间都耗在了数据搬运上。这个瓶颈，存算一体被认为是破局的关键方向。
通用存算一体的三大定律
基于对产业规律的持续观察与实战总结，亿铸科技系统性地提出了通用存算一体的三大核心定律。这不仅是技术路线的选择依据，更是产业判断的思考框架。
首先是**第一定律：通用存算一体必然走向3D DRAM存算一体架构**。拆解来看，3D DRAM提供海量容量基础，存算一体消除架构性损耗，3D封装实现高带宽互联——三者的融合，是当前应对AI数据搬运瓶颈最有效的技术组合。
**第二定律：通用边界定律**。专用计算单元的效率优势，往往会被通用计算的生态优势所抵消。只解决单一问题的技术，最终大多成为通用计算的补充，而非主流计算平台。以AI领域为例，Google为AlphaGo打造的TPU在专用场景效率突出，但凭借更完善的软件生态与通用性，CUDA架构的GPU最终成为更主流的选择。市场选择的，通常不只是参数极致的硬件，更是开发成本可控、生态丰富的通用方案。
**第三定律：异构终局定律**。单一计算单元很难同时满足“零搬运、全通用、高扩展”三重要求。存算一体的发展方向更倾向于异构协同，通过架构创新实现系统效能的整体提升。架构设计能力，也因此成为通用存算领域重要的技术护城河。
技术落地与全场景产品矩阵
作为三大定律的践行者，亿铸科技基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已成功流片，完成了从理论到硬件的全链路验证。
从技术路线图来看，国产算力产业正迎来加速发展的关键窗口期，存算一体成为备受关注的新方向。亿铸科技将持续深耕全数字3D DRAM通用存算一体技术路线，以架构创新驱动算力效率提升，与产业链合作伙伴一道，共同推动通用存算产业走向规模化成熟，为中国AI大算力产业贡献自主可控的下一代算力底座方案。
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