消息称英伟达首批美国制造的 GB300 GPU 下线 封装本土化仍待补齐
作者:水悠悠予安
时间:2026-07-29
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台积电亚利桑那州Fab21工厂下线英伟达首批美国制造GB300GPU,但仅完成4nm晶圆制造,缺乏高端封装能力,需运回亚洲完成CoWoS封装。台积电计划投资2650亿美元在当地建设先进封装工厂,以补齐本土制造短板。
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昨天(7月27日),工商时报发布了一则值得关注的行业动态:台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂,已经下线了英伟达首批美国制造的GB300 GPU。不过,这批芯片目前还只是“半成品”——它们还需要被运回台积电的其他工厂完成后续的封装。
具体来说,这次在Fab 21工厂完成的是4nm工艺的晶圆制造,但工厂目前还不具备高端封装能力。关键的CoWoS封装环节,依然要依赖台积电在亚洲的成熟封装线来完成。
有意思的是,台积电显然已经意识到这个短板。他们正在亚利桑那州砸下2650亿美元,计划建设两座先进封装工厂,目标是在美国本土形成一个完整的制造集群。这可以说是补齐美国生产芯片的最后一块拼图。
一旦这些CoWoS和SoIC封装工厂投产,英伟达的Blackwell和Rubin芯片就能在美国境内完成全部生产流程。更长远地看,台积电还计划在2028年前将N2(2nm)和A16(1.6nm)工艺也迁到美国本土生产。
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