高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²
高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片SM8975近日曝光，采用台积电N2P先进工艺，芯片面积约134平方毫米。中央处理器采用2+3+3自研Oryon核心，图形处理器为Adreno850，人工智能支持帧融合超分辨率与帧生成技术，兼容LPDDR5X和LPDDR6内存，集成X105基带调制解调器。
7月28日，科技媒体NotebookCheck放出了一波关于高通下一代旗舰芯片的消息——第六代骁龙8至尊版Pro，代号SM8975。这次曝光的信息相当详细，从封装尺寸到Die面积，再到工艺、架构、GPU、AI乃至基带，几乎是把底裤都扒干净了。
先说说芯片的物理尺寸。根据最新公布的封装尺寸21.2×14mm，再留出大约1%的误差，可以推算出SM8975的Die面积约为12.6×10.67mm，也就是大约134mm²。有意思的是，尽管这颗芯片采用了更先进的工艺，但Die面积反而比上一代第五代骁龙8至尊版（126.2mm²）还要大一些。这背后，大概率是塞进了更复杂的晶体管和更多功能单元。
成本方面，如果按300毫米晶圆、缺陷密度0.1个/平方厘米、台积电N2P节点晶圆成本约33000美元来算，代入晶圆良率模型，每颗合格芯片的原始成本大约是84.62美元。注意，这还只是裸芯片的成本，封装、测试、分级、IP许可这些统统没算进去。
工艺是这次升级的重头戏。SM8975采用台积电N2P工艺，这是增强型的2纳米制程，也是高通首款2nm旗舰芯片。作为对比，第五代骁龙8至尊版用的是N3P（3nm增强版），这一代直接跳到了2nm，性能密度和能效比值得期待。
CPU架构方面，SM8975采用了2+3+3的Oryon核心布局：2个超大核心、3个性能核心、3个能效核心。时钟频率方面，之前有消息说主频约4.8GHz，但NotebookCheck认为这个数字还没得到认证，目前只能当作推测来看。
GPU部分，SM8975搭配的是Adreno 850，相比上一代SM8850的Adreno 840自然有提升。显存容量（GMEM）还是18MB，和上一代持平。但GPU驱动栈增加了更精细的DCVS（动态时钟和电压调节）实现，提供了更多频率步进、更完善的卡顿检测和反馈机制，并且提升了多GPU并行运行时的响应速度。作为对比，标准版SM8950预计会搭配缩减版的Adreno 845和12MB GMEM。
AI性能是这次的重磅看点。消息称SM8975将具备一项名为“AI Frame Fusion”的新功能，支持AI驱动的超分辨率与帧生成。这项功能的硬件基础，是GPU着色器内的2个专为加速GEMM和卷积运算设计的矩阵ALU模块。有意思的是，这个硬件结构似乎是SM8975独占的，标准版SM8950（骁龙8 Elite Gen 6）并没有。AI Frame Fusion在超分辨率模式下，可以结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区和前一帧数据，把输出画面提升到1080p或1440p；帧生成模式则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。这功能要是能落地，手游画质和流畅度会有质的飞跃。
缓存方面，SM8975配备了16MB共享二级缓存和8MB系统级缓存，相比上一代提升显著。内存支持上，Pro版本同时支持LPDDR5X和即将推出的LPDDR6标准，而标准版SM8950只支持LPDDR5X。基带方面，Pro版本搭载了高通全新的X105调制解调器。
连接部分，调制解调器射频模块包括SDR765和SDR885。SDR765采用台积电N6RF工艺，只支持Sub-6GHz，具备上行2×2 MIMO、下行4×4 MIMO、1024-QAM，以及n253、n255、n256卫星频段。SDR885则更全面，支持上下行同时4×4 MIMO，上行256-QAM、下行1024-QAM，兼容Sub-6GHz和毫米波、3GPP Release 18；它包含20个发射端口（按7+7+3+3排列），另有16个主接收路径和16个分集接收路径。这套射频组合，基本上把能想到的频段和MIMO组合都覆盖到了。
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