Cadence AI驱动参考流程已在英特尔18A-P / 14A节点完成认证
CadenceAI驱动数字化与定制参考流程及工具已在英特尔代工18A-P和14A节点完成认证，为客户提供覆盖AI、HPC、移动设备及航空航天领域的完整芯片设计路径。流程整合数字/定制设计、先进封装及电源优化，包含全系列AI实现、验证与签核工具。双方还联合开发了支持EMIB和EMIB-T技术的封装参考设计，简化多芯片架构集成。
认证通过的流程里，囊括了Cadence全系列基于AI的实现、验证与签核工具，包括综合、布局布线、时序和功耗签核、物理验证、可靠性验证，以及模拟/定制设计。换句话说，从设计到签核，AI都深度参与其中。 值得一提的是，Cadence与英特尔代工还联合开发了一套先进的封装参考设计流程，专门支持EMIB和EMIB-T技术。这套工作流程的妙处在于：它省掉了数据转换的繁琐步骤，支持并行设计活动，并在跨芯片和封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析。这样一来，复杂多芯片架构的集成过程被大大简化，效率提升明显。 顺便一提，关于双方在DTCO（设计技术协同优化）方面的合作，此前已有更早的报道可以参考——《首期聚焦 Intel 14A：Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作》(2026/6/9)。
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