Cadence AI驱动参考流程已在英特尔18A-P / 14A节点完成认证
作者:WarmHope
时间:2026-07-28
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CadenceAI驱动数字化与定制参考流程及工具已在英特尔代工18A-P和14A节点完成认证,为客户提供覆盖AI、HPC、移动设备及航空航天领域的完整芯片设计路径。流程整合数字/定制设计、先进封装及电源优化,包含全系列AI实现、验证与签核工具。双方还联合开发了支持EMIB和EMIB-T技术的封装参考设计,简化多芯片架构集成。
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7月28日,Cadence(楷登)正式宣布,其AI驱动的数字化与定制参考流程、工具和解决方案,已在英特尔代工的Intel 18A-P和Intel 14A两个先进制程工艺节点上完成认证。
这意味着什么?简单来说,双方共同客户将获得一条经过芯片验证的完整设计路径——覆盖AI、HPC、移动设备,甚至未来航空航天应用。这套流程整合了数字/定制设计支持、先进封装支持,以及电源传输优化方案,几乎是一站式搞定。

认证通过的流程里,囊括了Cadence全系列基于AI的实现、验证与签核工具,包括综合、布局布线、时序和功耗签核、物理验证、可靠性验证,以及模拟/定制设计。换句话说,从设计到签核,AI都深度参与其中。 值得一提的是,Cadence与英特尔代工还联合开发了一套先进的封装参考设计流程,专门支持EMIB和EMIB-T技术。这套工作流程的妙处在于:它省掉了数据转换的繁琐步骤,支持并行设计活动,并在跨芯片和封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析。这样一来,复杂多芯片架构的集成过程被大大简化,效率提升明显。 顺便一提,关于双方在DTCO(设计技术协同优化)方面的合作,此前已有更早的报道可以参考——《首期聚焦 Intel 14A:Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作》(2026/6/9)。
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认证通过的流程里,囊括了Cadence全系列基于AI的实现、验证与签核工具,包括综合、布局布线、时序和功耗签核、物理验证、可靠性验证,以及模拟/定制设计。换句话说,从设计到签核,AI都深度参与其中。 值得一提的是,Cadence与英特尔代工还联合开发了一套先进的封装参考设计流程,专门支持EMIB和EMIB-T技术。这套工作流程的妙处在于:它省掉了数据转换的繁琐步骤,支持并行设计活动,并在跨芯片和封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析。这样一来,复杂多芯片架构的集成过程被大大简化,效率提升明显。 顺便一提,关于双方在DTCO(设计技术协同优化)方面的合作,此前已有更早的报道可以参考——《首期聚焦 Intel 14A:Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作》(2026/6/9)。
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