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曦智科技沈亦晨:算力逼近物理极限,光将驱动AI基础设施变革

人工智能算力逼近物理极限,光互连、光交换与光计算正驱动基础设施变革。光互连进入计算互连时代,CPO成终极形态;光交换领域需填补国内空白;光计算处于产品突破期,有望在低延迟推理等场景率先应用。

AI产业正在迎来新的“光”景。

在供应链上,“光进铜退”已经不只是个口号,而是实实在在的变革信号——整个赛道正在进入增长爆发期。A股和港股市场里,“光”也是当下最炙手可热的概念之一,吸引了大批资金竞相押注。

这种热度,也毫无悬念地传导到了刚刚闭幕的2026世界人工智能大会(WAIC 2026)上。

7月18日,WAIC历史上首次举办了聚焦AI光算力的产业论坛。会上,大家不仅讨论了光互连领域的最新技术演变和产业趋势,还深入探讨了更前沿的光交换、光计算的产业现状、落地案例及发展前景。对于眼下正热门的scale-up光学,产业链的大咖们更是展开了激烈的观点碰撞和未来畅想。

这场论坛的组织者,是今年4月28日登陆港股、被誉为“全球AI硅光芯片第一股”的曦智科技。公司创始人兼董事长沈亦晨和联合创始人、CTO孟怀宇,随后也与媒体进行了深入交流。在沈亦晨看来,光的时代才刚刚拉开序幕。未来5到10年,光互连、光交换和光计算都将在AI算力领域扮演更核心的角色,进而重塑AI基础设施的下一个时代。

CPO能否成为光互连的终极形态?

AI算力的爆发式增长,对数据中心等基础设施的形态几乎是碘伏性的——从供电、液冷到机柜的外形,无一例外。而在数据连接方面,最核心的变革就是用光替代铜,以此突破信号传输在功耗、密度和距离上的瓶颈。这,正是光互连在当下成为风口的底层逻辑。

当然,光互连自身也在不断迭代和变革。

沈亦晨将光互连的发展划分为三个阶段:2010年以前是“电信互连时代”,核心产品是光纤电缆、光传输设备、光模块等;2010年,云计算迎来爆发,光随之进入“数据互连时代”,光模块成为核心产品,也自此开始了对铜的替代。我们熟悉的那些光模块巨头,大多是在这个阶段崭露头角,并奠定了中国厂商在该领域的主导地位;而2024年,则被定义为超节点元年,光互连的核心需求场景变成了计算芯片间的互连(Scale-up),行业由此进入“计算互连时代”。在这个时代,不仅GPU、存储芯片之间的连接会加速从铜变成光,光互连本身的解决方案也愈发向定制化方向发展,复杂光电模组将成为主角。

对于这个新主角,市场上已经涌现出多条不同的技术路线。目前最受关注、也处在相对前沿位置的,是NPO(近封装光学)和CPO(共封装光学)。

今年以来,资本市场对这两条路线“谁能胜出”有过数次激烈讨论。对此,沈亦晨表示,曦智科技同时布局了两条技术路线,但对它们的演进路径有不同判断。在他看来,NPO是最接近大规模部署和商用的方向,从近期的行业动向来看,规模化落地正在发生。但从终极性能考虑,将光芯片和电芯片放在一个模组中的CPO,实际上能带来更好的带宽提升和更低的延迟。

沈亦晨介绍,全球芯片产业链的大厂,包括英伟达、博通、台积电等,都在积极布局CPO。实际上,行业对CPO将成为光互连的终极形态已有一定共识。他还预测,CPO或将在2028年开始起量,而按照这个时间表,今年预计市场就会看到相对成熟的方案。

据悉,曦智科技已与盛科通信达成了CPO战略合作,推动国产CPO方案从实验室走向规模化部署。本届WAIC上,双方还联合推出了CPO光电共封装原型。

如何补上光交换的“空白十年”?

虽然中国厂商在光互连领域风生水起,但在光交换领域,却已经落在了后面。

在通信连接中,光互连主要解决的是“如何用光把更多芯片连起来”,而光交换的重点在于“如何更高效、更灵活地调度这些连接”。谷歌是光交换领域的龙头,其核心技术是OCS(Optical Circuit Switch),大约在十年前就开始布局并进行技术探索,并于2024年通过两篇研究论文公开了其已实现大规模部署。但在国内,同期光交换的发展几乎是“一片空白”。

在技术产业化的前期,商业落地和市场规模受限,这种空白或许不会引起太多关注。但当技术走到规模化的大门前时,近十年的差距将会产生决定性影响。目前,谷歌已依托其技术和影响力,加速推进OCS的大规模商业化部署。但在中国,不仅技术有待突破,更关键的是缺少垂直整合的生态,产业合作难以形成合力,光交换的落地就会更加困难。

沈亦晨称,曦智科技实际上在两三年前就开始加速在光交换方面的布局,尝试与国内产业链企业合作,目标就是填补这片“空白”,不让中国在这个技术方向上被彻底拉开距离。

资料显示,去年WAIC期间,曦智科技曾发布基于dOCS分布式光交换模组的国内首个GPU光互连光交换超节点解决方案——光跃LightSphereX,并联合中兴通讯、壁仞科技首次进行示范应用,在上海仪电国产超节点算力集群落地。今年的论坛上,四方还联合举行了落地成果发布仪式。曦智科技方面透露,截至目前,该光跃超节点解决方案已实现了数千卡商业化落地,建成了国产第一个光互连光交换超节点集群。

此外,在今年WAIC上,曦智科技与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”拿到了SAIL之星奖项。据介绍,该项目背后是曦智科技新一代“dOCS光电混合组网方案”,其机柜间就是以光交换技术连通,据称时延低至百纳秒级,能支持万卡规模集群。

光计算会成为AI芯片的未来吗?

相比于光在连接方面的作用,直接用光替代电的光计算,属于更加前沿的技术探索,距离大规模商业化落地显然还有一段距离。但曦智科技登陆资本市场时,最受瞩目的正是其光计算技术,据了解,这也是该公司一直以来聚焦的方向。

市场也在关注,光计算何时能够规模化商用,市场前景如何,以及怎样与当前主流的GPU等芯片竞争。沈亦晨将光计算的发展划分为三个阶段:2015年以前是理论探索期;2015年到2025年是产品突破期;未来10年将是市场渗透期。他预测,在应用场景上,低延迟推理、AI for Science、具身智能、太空算力等领域,可能会跑出光计算的第一批杀手级应用。

这也为国产厂商在前沿领域争取领先地位提供了可能。

曦智科技联合创始人、CTO孟怀宇提到,当前大模型的算法与英伟达的GPGPU更像是“锁和钥匙”的关系,双方天然适配,其他GPU厂商很难真正赶超英伟达。只有在一个不一样的分支中钻研、发展,才能真正在新的赛道成为领先者。而目前,中国厂商在光计算芯片领域占据了领先地位。弗若斯特沙利文数据显示,曦智科技2024年、2025年的光计算芯片累计出货量均为全球第一。该公司也在本届WAIC上发布了全球首款光电混合智算一体机天枢·光立方,主要面向边缘计算与高性能线性计算加速场景。

不过,光计算的商业化绝非单靠一颗光芯片就能完成。在真实的AI推理场景中,存储与吞吐、互连与系统协作带来的限制,甚至超越了计算本身。沈亦晨认为,光计算真正走向产业,需要芯片、封装、制造、设备、算力平台以及应用生态的协同推进。

从光互连、光交换到光计算,光对AI算力基础设施的影响正在日益显著。曦智科技在光算力产业论坛上基于此提出了“光³”概念,希望构建从芯片到系统的全栈式光算力版图,与产业链企业在生态协同中推动光的商业化进程。

“当算力逐渐逼近物理极限时,光将驱动AI基础设施变革。”沈亦晨表示,“对我们来说,做一件别人做成过的事情,没那么值得激动。做一件别人没做成过的事情,才是真正值得激动的。”

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