系统版本影响并不大，iPhone 发热的真正原因是什么？
iPhone发热主因是双层主板高集成度导致散热差，而非iOS系统。自iPhoneX起采用该设计，A板负责运算，B板处理射频，虽节省空间、增大电池，但发热集中、降频明显，且维修拆卸复杂、成本高昂。
对于经常打游戏、追剧或者拍视频的用户来说，iPhone发热几乎是个绕不开的痛点。不少人习惯把锅甩给iOS系统，觉得是新版本功能越加越多、系统越来越臃肿，才让手机烫得像暖手宝。
但说实话，真正的“罪魁祸首”还真不是系统，而是那块让人又爱又恨的双层主板。从iPhone X开始，为了在紧凑机身里塞下原深感摄像头系统，苹果采用了双层主板封装技术——主板被拆成A板和B板两块，叠在一起。A板负责AP逻辑运算，包含A11仿生处理器、电源管理芯片、存储芯片和周边驱动；B板负责BB射频部分，包括基带、射频收发、Wi-Fi以及射频前端芯片。这么叠起来，占用空间小了一大截，电池就能做得更大。拆开屏幕总成就能看到，电池几乎占了整机60%的面积，两块电池呈L形布局。
但这种高集成度的代价也很明显——散热成了硬伤。发热区域高度集中，大概就在背面Logo右上角那块位置。尤其是快充的时候，温度轻松飙到42℃，极端情况下充电接口甚至能到46℃。
另外，集成度过高还带来了另一个麻烦：维修成本跟着水涨船高。某个零件坏了，往往得换掉整个总成才能恢复正常功能，钱&包压力不小。
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